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节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25)
英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案 |
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高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案 |
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HSPA/LTE主宰行动宽频新世代！ ？ (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高，两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗，HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长，LTE规格技术有其优势，标准将在今年底确定，广获电信营运商青睐，并与电信设备商合作积极卡位 |
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行动宽频HSPA技术应用渐入佳境！ (2009.06.05)
行动网路必须满足高速资料传输的应用需求，内建行动宽频功能已是系统装置最重要的功能选项之一。目前全球HSDPA和HSUPA网路布建正在稳定成长，HSPA/HSPA+将成为无线宽频服务的主流规格，未来行动宽频规格能否定于一尊尚未分晓，大多数电信营运商殊途同归以支援LTE（Long Term Evolution）作为长期目标 |
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GSMA：全球行动装置连接数量已达到40亿 (2009.02.12)
GSM协会(GSMA)今日（2/12）宣布，旗下市场情报部门Wireless Intelligence指出，全球行动设备连接数量已经达到40亿。显示行动产业持续而强劲的成长趋势，至2013年，将有望达成60亿的行动设备连接数量 |
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日本软银移动计划申请频谱架构HSPA+网络 (2008.07.31)
根据国外媒体报导，日本电信营运商软银移动（Softbank Mobile）副社长松元彻三近日表示，Softbank Mobile正计划申请1.5GHz频谱执照，设定在2010年上半年采用HSPA+技术，架构建设日本新一代4G行动通讯网络 |
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TI发表HSPA+无线基础设施应用开发平台 (2008.02.20)
德州仪器（TI）为协助推动行动通讯网络扁平架构发展，近日针对不久前通过的HSPA+标准（High Speed Packet Access Plus）发表一套应用开发平台。这套HSPA+开发平台是以无线基础设施优化的多核心TMS320TCI6488 DSP为基础，还提供新版WCDMA接收加速器软件驱动程序及参考平台 |
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R&S将于2008年全球行动通讯大会展现测试方案 (2008.01.23)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）将于2月11-14日在西班牙巴塞隆纳举行的2008年全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中展示全面性的产品。包括针对3GPP LTE,HSPA+及WiMAX规范并拥有MIMO功能的高精确度测试设备，兼具轻巧外型及高生产量的产线解决方案，以及所有功率类别的行动电视发射机 |
