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CTIMES / Taiflex
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
工研院结合产业界积极研发软性显示器 (2006.12.08)
工研院今日（8日）与奇美、台虹、国森、东捷及新光合纤等5家厂商，共同签约成立「连续式软性液晶薄膜」研发联盟，希望藉由成立研发联盟，串联包含材料、设备、软板、面板等上中下游厂商，切入软电技术研发及专利布局

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