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CTIMES / Vadali Mahadev
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层

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