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用于HSAutoLink系统的Molex SMT接头最佳化制造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术，满足连网车辆细分市场上车对车通讯、车载资讯娱乐系统和远端资讯技术日益提高的资料频宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车乙太网电气和电磁干扰(EMI)遮罩的要求 |
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u-blox推出采表面黏着技术的GSM收发器模块 (2009.03.04)
u-blox宣布推出新款采表面黏着技术(SMT)的GSM收发器模块「LEON」，正式进军嵌入式GSM/GRPS市场。此项新产品与u-blox标准GPS模块的结合，可以提供OEM业者拥有整合GPS定位与追踪功能的单一方案 |
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Valor携手商业伙伴提供电子业制造仪表板方案 (2008.10.29)
专为电子业提供生产力解决方案的厂商， 华尔莱科技（Valor）日前推出了名叫制造仪表板的新软件，该软件简单易用， 可直接与客户的生产车间相连接，从而达到实时监控其制造运作 |
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Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用接口 - vPlan是企业级制程设计工具；vManage则是Valor的全面生产监控解决方案 |
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Cymer与卡尔-蔡司SMT合组TCZ合资公司 (2005.07.27)
美国Cymer公司-一家半导体生产用的深紫外线（DUV）光源主要供货商与德国卡尔•蔡司SMT公司-一家专门生产芯片制造及制程控制用的光学系统的主要供货商今天宣布合组TCZ公司，这一家合资公司，致力于开发创新的生产设备针对前瞻的平面显示器(FPD)市场 |
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逻辑分析仪的连接──探测被忽略的信号 (2004.04.05)
逻辑分析仪的探设标准分为两类：一为设计好的（designed in）信号，另一则为被忽略信号（forgotten signals）。后者对设计工程师而言，既棘手且复杂 。直到科技不断研发与进步，只要使用差动式浮动导线就能比以往轻易地探测“被忽略信号” |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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自动光学检测系统应用于PCB生产之要领 (2003.01.05)
在PCB产业中，元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势，依靠人工已经不可能对分布细密的元件进行可靠而一致的检测，并且留下精确的检测记录。自动光学检测系统（AOI）则可以进行反覆而精确的检测，还可以透过电脑进行检测结果的储存和发布 |
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永嘉开发陶瓷电容新制造技术 (2000.09.04)
圆板型陶瓷电容器问市多年，在电子产品发展精薄小巧的趋势下，面临被SMT零件取代的命运，不过有业者研究，将传统DIP陶瓷电容器电极加大，增加电容量与耐电压能力，并可节省材料，符合轻巧趋势，一举数得 |
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APEX电子组装展览会增添新项目 (1999.12.08)
APEX主办单位为了展会参加者能充分利用其宝贵时间和资源，在展会期间增加供应链管理会议、华尔街前瞻、技术发展蓝图及一连串有关SMT和元件封装进阶技术课程等项目，务求令参加者满载而归 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
