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CTIMES / David Grey
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
快捷半导体推出30V MOSFET－FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET制程可实现极低的Miller电荷 (Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷 (Qg)，并改善栅漏电荷对栅源电荷 (Qgd:Qgs) 的比率，在同步降压应用中带来优异的开关性能和散热效率

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