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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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华润上华持续扩充6吋产能 挑战全球最大 (2004.08.18)
股票甫于8月13日在香港上市的中国大陆晶圆代工业者华润上华市场经营动作积极，该公司表示将以全球最大6吋晶圆代工厂为目标，持续扩充6圆晶圆代工产能。而该公司8吋厂也将动工，初期兴建厂房投资金额约8000万美元，预计明年8月完工，明年第四季投片试产 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
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华润上华将于今年兴建首座8吋晶圆厂 (2004.02.09)
据路透社引述业界消息指出，位于中国大陆无锡的华润上华科技计划在2004上半年开始动工兴建该公司第一座8吋晶圆厂，预计首期产能为月产3万片；而华润上华计划总共兴建两座月产6万片的8吋晶圆厂，首座晶圆厂总产能预估月产6万片，将先装设月产3万片的设备之后再根据市场情况逐步填充产能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
