 |
换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
|
弘忆国际将与STS携手扩大Wireless Audio技术应用 (2006.07.10)
弘忆国际看好消费性电子，特别是Audio应用部分的Wireless及数字化发展，近日宣布与STS(www.sts.nl)合作，代理其Wireless Audio─DARR系列芯片，2006年下半年将可正式出货。
STS成立于1995年，为一Wireless Audio技术应用厂商，发展出多项Wireless Audio消费性电子产品解决方案 |
|
STS半导体制程工具获无线通信组件商订单 (2006.03.16)
电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术，该技术厂商Surface Technology Systems(STS)宣布，在过去几周内，该公司已接获来自某家无线通信组件领先供货商价值100万英镑的多笔订单 |
|
STS推出VPX 直立式传输平台 (2006.02.07)
制造和封装MEMS(微机电系统)与电子组件所需的电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统 |
|
STS发布新任执行长人事任命 (2005.08.31)
在快速发展的MEMS(微机电系统)与其相关市场提供电浆制程技术的Surface Technology Systems(STS)宣布，该公司委任桑德斯(John Saunders)出任执行长，该人事任命自2005年9月1日起生效 |
|
STS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单 (2005.08.24)
使用电浆制程技术之MEMS(微机电系统)与相关市场之成长蒸蒸日上。电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布，该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机(DRIE)已争取到德国自动化MEMS设备制造大厂博世(Robert Bosch)之订单 |
|
STS深蚀刻设备获精材科技采用 (2003.11.05)
硅晶深蚀刻制程设备业者Surface Technology Systems（STS）宣布，该公司已取得台湾封装业者精材科技订单；精材科技表示，该公司为了争取需求迅速增加的光学传感器市场，将配合现有的STS蚀刻机，安装 STS 进阶硅晶蚀刻（ASE）系统 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
