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互补相互提携 诚致与雷凌达成合并协议 (2010.03.12)
诚致科技与雷凌科技于3月11日上午分别召开董事会，于会中通过雷凌与诚致合并案，合并后，雷凌为存续公司。换股比例于考虑双方公司每股获利能力、市价、技术与未来发展等因素后，经双方董事会决议同意以诚致0.8209股普通股换发雷凌普通股1股，唯本合并案仍须于完成相关法律程序后始生效 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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雷凌科技路由器SoC产品采用MIPS处理器 (2008.11.24)
数字消费电子、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的厂商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣布，其可合成MIPS32 TM 24KEc TM处理器核心已获雷凌科技（Ralink）采用于该公司的RT3052和RT3050 802.11n单芯片存取点AP/路由器SoC中 |
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无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商，外商博通（Broadcom）与创锐讯（Atheros），以及国内的雷凌、硅统，在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下，WLAN芯片市场预估今明两年，将回升到40％的高度成长 |
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突围之道在整合？台湾WLAN芯片厂商发展分析 (2004.04.12)
台湾无线局域网络芯片设计厂商：英飞凌上元、瑞昱、益勤、雷凌与集耀等纷纷推出WLAN芯片，其中雷凌更具备total solution芯片，树立了全新的里程碑。迫使全球WLAN芯片领导厂商则逐步退出802.11b领域 |
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突围之道在整合？台湾WLAN晶片厂商发展分析 (2004.04.05)
台湾WLAN晶片厂商处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下，整合是大势所趋。 |
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检视急速发展的WLAN产业 (2003.09.05)
无线区域网路市场在最近几年呈现爆炸性的成长，亮丽的市场表现背后，却也存在着诸多问题，本文将从市场现况的角度，分别分析无线区域网路的技术与市场瓶颈、市场应用趋势与国内外重要晶片厂商的现况与展望，俾能提供关心此一市场的读者一些参考 |
