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CTIMES / 潘偉光
科技
典故		 攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案
创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术

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