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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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大陆半导体市场热潮成形 (2003.03.13)
亚洲俨然成为全球半导体产业重心区之一，近日半导体设备及材料协会（SEMI）总裁暨执行长Stanley Myers表示，当半导体市场成长步入停滞期，大陆可说是异军突起。目前第14届大陆半导体设备展（Semicon China 2003）开展，来自23个国家及地区的参展厂商共767家、计1057个摊位，参展厂商较去年呈倍数成长，显示全球业者看好大陆市场潜力 |
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全球矽晶圆市场2002年出货与销售皆成长 (2003.02.17)
据外电报导，半导体设备及材料协会（SEMI）日前公布最新统计数字显示，2002年全球矽晶圆出货量成长19％、销售额成长6％；在晶圆材料市场方面，SEMI则预期2003年将成长11.6％ |
