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NEC推出高度讯务管理的TMS解决方案 (2016.03.17)
现今，影片串流服务的使用者逐渐增加，对于讯务的加密通讯比率激增，为了能有效运用网路，必须兼顾到保障使用者隐私保障与降低讯务壅塞。另外，MVNO在网路讯号混乱时，会出现封包遗失、吞吐量降低，使用者突然暴增时需要短时间内增加频宽等状况，有效利用频宽并维持QoE，是目前的课题 |
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[专栏]WoT 的成年仪式－通讯协定技术变革 (2015.08.03)
WoT 成为成熟市场前，势必经历通讯协定技术变革的过程。物联网的发展，进入到衔接web（over HTTP）的阶段后，典型的通讯协定堆叠（Protocol Stacks）开始产生变化。更进一步的话，物联网在2015 年开始，进入通讯协定技术变革的时代 |
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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
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聚硕代理Sitara QosWORKS频宽管理器 (2000.09.18)
随着Internet/Intranet的广泛应用，网路频宽的需求不断增加，往往造成了企业对内及对外网路上异常拥挤的现象，频宽的不敷使用已是现今所有网际网路服务供应商( ISP)、应用服务供应商(ASP)及其他网际网路厂商不得不正式的问题 |
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破解电子邮件八大威胁 (2000.08.01)
电子邮件可说是最广泛的网络应用，
每日来来往往的邮件不知凡几，但是，便利之余，
却也隐藏着许多的威胁。本文作者将一一为你剖析破解之道。
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
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飞信半导体极具国际竞争力 (1999.12.01)
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