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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
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联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
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和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地（South IC）合作，双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造（MPW）服务，深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片 |
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违法登陆 和舰遭投审会核定处分 (2004.05.10)
根据UDN网站消息，近来政府积极追查违法赴大陆投资之台商事证，其中晶圆代工业成为主要调查对象。而经济部投审会执行秘书黄庆堂指出，前联电员工、现任大陆和舰半导体董事长徐建华，已因违法登陆被核定处分新台币200万元罚锾及限期撤资，若不改善可连续处罚，并研拟处两年以下有期徒刑、拘役或并科罚金 |
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苏州和舰计划循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场 |
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苏州和舰Q1已达损益平衡且小幅获利 (2004.04.14)
大陆晶圆业者苏州和舰科技8吋晶圆厂，距去年5月开始投片试产仅7个月时间，今年第一季已达成损益平衡水平并出现盈余；据工商时报报导，和舰晶圆厂第二阶段（Phase II）将于第四季开始装机，制程水平由0.15微米开始往下延伸，预计明年第一季开始投产 |
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和舰已开始规划兴建第二座8吋晶圆厂 (2004.03.15)
工商时报报导，苏州晶圆代工厂和舰首座8吋厂已经量产近一年，该公司规划在十年于苏州兴建6座晶圆厂。而为了加快扩产动作，目前已开始计划兴建第2座8吋晶圆厂，预计今年下半年动土，明年底量产，并采用0.13微米制程 |
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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
