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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10) 外电消息报导,市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示,台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座,市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered),重新回升第三名
根据Gartner的统计数据,台积电排名第一,市场占有率为42 |
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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23) 受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆,以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加,大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等,首季产能利用率均维持在85%至95%间,与去年第四季相较几乎没有衰退,显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期,而龙头大厂中芯国际现在0 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28) 根据路透社消息,虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳,但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华(CSMC)不约而同表示,将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出,华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年,但市场传出可能会有所延迟;但该公司人士表示,上市计划正按进度进行,并不一定会延迟 |
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华虹NEC与Synopsys合作开发新一代IC设计流程 (2004.03.30) EE Times网站报导,EDA大厂Synopsys与中国大陆晶圆业者上海华虹NEC(HHNEC),日宣布双方将针对华虹NEC之0.25微米制程生产线,共同开发新一代的参考设计流程,此一经过验证的流程采用Synopsys Galaxy设计平台和华虹NEC的I/O和0.25微米标准单元库,可解决复杂SoC设计所产生之问题,缩短设计时程 |
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华虹NEC将与上海SIP交易中心洽谈合作 (2004.03.17) 据EE Times网站报导,中国大陆晶圆业者上海华虹NEC正与上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)洽谈合作,双方将针对上海硅知识产权交易中心的IP产品,由华虹NEC提供验证平台、以协助客户缩短产品开发周期的方式,希望满足客户寻找IP产品的需求 |
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上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22) 据路透社报导,中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份,以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区,是大陆与日本NEC合资成立之IC企业,拟于2004年在香港上市 |
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IC设计产业尚未成熟设计服务业在中国仍难发展 (2003.06.13) 据外电报导,中国大陆地区因IC设计产业发展尚未成熟,除了在IC设计上缺乏有效及系统性的思考,在市场的掌握能力上亦显不足,因此当地多家晶圆厂有意发展独立的IC设计服务业,以协助大陆IC设计业者掌握关键技术 |
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SARS影响显现 华虹NEC接单量锐减 (2003.06.03) 据日本经济新闻报导,NEC与大陆华虹集团合资设立的上海华虹NEC电子表示,因SARS所带来的影响陆续显现,该公司2003年Q2半导体接单量锐减,原订的年内增产计画有可能因此而延期 |
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为赶上世界水准大陆晶圆厂积极与外商合作 (2003.05.27) 制程技术集中在0.25~0.35微米之间的大陆晶圆厂,其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外,独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高,目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作,希望进一步升级高阶制程赶上全球水准 |
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中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05) 大陆半导体市场在近年来发展快速,加上中国大陆政府计画性发展半导体产业,使得大陆半导体需求不断增加,成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一;本文将针对半导体产业中的半导体设备业,剖析大陆市场在此一领域的产业现况,与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04) 据外电报导,大陆半导体业界消息传出,由于全球半导体产业复苏前景不明朗,大陆半导体发展速度将有所减缓,并减少对晶圆制造产业的投资,改从长线和短线方面同时布局,先进入IC设计及封装领域 |
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上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07) 大陆中新社报导,近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地;据大陆海关统计,2002年1至11月,浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
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大陆身分证晶片市场商机无限当地IC业者积极投入 (2002.12.06) 据路透社引述大陆解放日报报导,中国上海华虹集成电路设计公司负责人表示,该公司设计的中国第二代身份证晶片,已送交大陆公安部进行系统性检验,该公司的目标是能在中国大陆市场拥有三分之一的占有率 |