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SoC多组合大战：Intel认购系微3亿私募可转债 (2011.11.15)
英特尔投资在第12届全球年度高峰会（Global Summit)上宣布，锁定10家全新与计划中的亚洲企业为投资标的，总金额达4000万美元。台湾部分，系微、SNplus两家厂商入榜，但Intel发出新闻稿中，仅台湾两间公司为计划中之投资案，实际成果仍得视交易条件而定 |
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系微与睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.10.21)
系微公司与睿思科技（Fresco Logic）于昨（20）日宣布，双方共同展示USB3.0最新主控规格xHCI1.0的合作与成果，此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10 Computing Conference展示，该展示中透过双方的解决方案实现从外接储存装置开机并进入操作系统，显示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已经支持xHCI1 |
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系微推出PC紧急救援技术解决方案 (2008.06.03)
专注于UEFI系统韧体、BIOS、及相关技术服务系微公司（Insyde Software）近发表一项新科技InsydeC2R，此技术提供计算机一套新的紧急救援方案，该公司今年首次参与Computex计算机展，将于会场中展现InsydeC2R实际功能及其应用范围 |
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SST与系微推出NB子系统─FlashMate (2007.10.09)
超捷(SST)和系微(Insyde)发表共同研发的新技术FlashMate。超捷(Silicon Storage Technology,Inc.;SST)是闪存(Flash Memory)技术开发厂商。系微(Insyde Software Corp)是领先开发UEFI架构下的韧体商 |
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系微InsydeH2O产品获精英计算机所采用 (2006.10.18)
提供统一可扩增韧体界面(UEFI)标准韧体、基本输出入系统(BIOS)及软件工程服务的系微(Insyde Software)，首度发表InsydeH2O架构，为系微公司用以取代传统BIOS的新技术，并以最新业界UEFI平台架构而开发完成；其结合了传统BIOS支持、创新技术和强调可移动性的便利等特色 |
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系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10)
专业BIOS／韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格 |
