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CTIMES / 金聯舫
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
台积电预估2004年半导体成长率最佳可达20％ (2003.09.16)
台积电全球营销暨业务资深副总金联舫日前在2003年半导体产业尖端论坛中表示，虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大，仍言之过早，台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20％
台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用

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