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升阳选择台积电产制UltraSPARC CMT处理器 (2008.02.25)
多核心多线程处理器产业厂商太阳计算机（Sun Microsystems）宣布选择台湾集成电路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)作为为其产制45奈米处理器以及未来世代产品之合作伙伴 |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28)
NXP半导体宣布，在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内，将购买新加坡晶圆代工厂SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5％股权，总交易金额为1亿8500万美元 |
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中芯反控告台积电违反协议 并要求赔偿 (2006.09.14)
中芯国际发布声明，除了否认台积电日前在美所提出的指控外，也已向美国法院提出反诉，指控台积电不但违反和解协议，也违反双方应遵守的诚信义务及公平处理协议，所以连带要求台积电赔偿 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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蒋尚义：65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15)
根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展 |
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台积电提供DFM标准化半导体服务 (2006.01.05)
金融时报报导，全球第一大晶圆代工厂台积电，将对其客户提供可制造性设计技术（DFM）的标准化半导体服务，以降低产品设计及制造成本及增加有效产出。DFM近两年成为半导体界日渐热门的技术，主要功能是在IC设计最初期即提供软硬件上辅助，使得IC从设计到制造阶段的瓶颈难题可以缩短降低 |
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台积电12吋厂产能利用率明年将达115％ (2005.11.10)
台积电十月营收262亿元，符合外资法人260亿元的预期，更有甚者，港商德意志证券指出，台积电Xbox订单成长力道甚为强劲，两座十二吋厂产能几乎塞爆，推升明年首季产能利用率上看115％，90奈米占整体营收比重可望上看23％ |
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台积电奈米制程营收 明年将达500亿台币 (2005.09.22)
台积电表示，明年来自奈米制程的营业额将可高达新台币500亿元。以此估计，明年台积电90奈米以下制程接单金额将为今年的三倍多。
七月底台积电法人说明会中公布的第三季营运预测时，估计第三季90奈米订单将占营收的8％至10％左右，较第二季的90奈米占营收2％大幅成长，第四季90奈米更可占10％以上 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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台积公司九十四年第二季营运结果法人说明会 (2005.07.20)
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台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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张忠谋：半导体一季比一季好 (2002.07.03)
台积电董事长张忠谋2日指出，世界上的研究机构有各式各样的报告，但是台积电的状况要个别看。对于今年半导体市场景气的看法，仍然维持先前的预估，即半导体景气会出现一季比一季好的情况，虽然全球芯片销售成长有趋缓现象，但台积电的成长仍可望比产业平均值好 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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台积电否认赴上海投资 (2001.11.27)
香港经济日报26日报导，台湾集成电路公司将于短期内，派出高层与上海官方在香港会面讨论合作细节。台积电主管表示，台积电目前中国大陆布局，仅只于市场调查阶段，上海办事处都还未正式运作，对于外传有关进一步投资，都是臆测，毫无此事 |
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台积电公布今年十月份营业额 (2001.11.08)
台湾集成电路公司（8）日公布今年十月份营业额为新台币103亿3千8百万元，较九月份增加11.1%，而与去年同期相较则减少40.8%。累计今年一至十月营收达到新台币1,030亿9千6百万元，较去年同期减少20.6% |
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台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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竞争力的根源－Internet经营模式之建立 (2000.01.01)
「在网路上赚钱是一种罪恶！」
「在网路上领先一年，相当于现实社会中的十年！」
「网路是泡沫事业吗？」
在典范转移的新时代，对于Internet的市场法则各种说法分歧 |
