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M-Systems与Toshiba连手推出嵌入式快闪磁盘 (2005.12.21)
M-Systems 二十日与东芝半导体共同宣布，两家公司将针对手机与消费性电子装置、提供DiskOnChip架构的新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可让装置设计师透过使用Toshiba MLC（multi-level cell，多层式单元格）NAND快闪产品、与M-Systems内建于韧体的TrueFFS快闪管理软件，整合可符合成本效益的高密度嵌入式储存装置 |
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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式单元格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶闪存，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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Spansion与M-Systems合作开发闪存模拟产品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投资的闪存公司 Spansion LLC 29日宣布，计划与策略伙伴共同合作开发一种独特的闪存解决方案，它将模拟模块整合在Spansion MirrorBit闪存解决方案中，成为一种闪存模拟（Logic on Flash）的新产品 |
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M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
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M-Systems与Hynix签署合作协议书 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布与Hynix Semiconductor Inc.签署合作协议书。根据与Hynix签署的供货合约，M-Systems预定提供Hynix制造厂总金额高达美金一亿元的半导体设备，藉此获得保证产能与优惠条件，而Hynix将于M-Systems提供设备后、开始提供晶圆给M-Systems |
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M-Systems与SanDisk携手开发下一代USB快闪磁盘 (2004.09.09)
M-Systems与SanDisk Corporation于今日宣布签署策略结盟与专利相互许可协议，共同研发与催生下一代USB快闪磁盘平台。这项合作案将制订技术标准，强化USB快闪磁盘在多种应用软件上的使用及功能 |
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M-Systems公布第二季财报 (2003.07.22)
M-Systems 22日发布该公司第二季财务报告为2,560万美元，较同年第一季的2,210万美元成长了16%，较去年第二季的1,470万美元成长74%。M-Systems在今年6月30日为止的这一季，提报40万美元的净损(每股0.01美元)，相较于同年第一季净损为70万美元(每股0.02美元)，去年同季净损为140万美元(每股0.05美元) |
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M-Systems控告JMTek侵权 (2002.10.11)
快闪数据储存装置厂商M-Systems日前表示，该公司已于2002年10月1日于美国联邦地方法院向JMTek LLC公司及其经销商提出告诉，控告JMTek LLC的产品"USB Drive"侵害该公司的专利技术的权利 |
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M-Systems推出体积小且成本低的16MB快闪磁盘 (2001.11.05)
快闪储存领导厂商M-Systems5日宣布世界上最小的16MB单芯片快闪磁盘Mobile DiskOnChip正式面世。体积比竞争对手产品小一半、性能比竞争对手产品高10倍的Mobile DiskOnChip 提供行动市场高性能、低成本的储存技术 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
