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Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止，安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下调4%，组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下调7% |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。
根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
