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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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威盛打算直接投资威宇半导体 (2001.08.20)
由威盛大股东王雪红以个人名义投资的封装测试厂上海环宇半导体，已于日前正式更名为威宇半导体，并开始为威盛小量出货使用闸球数组封装(BGA)的芯片组产品。据上海半导体业者表示，环宇这次改名威宇，主要原因之一是威盛有意以公司名义直接投资该公司 |
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大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
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