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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
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IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
