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科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试
工研院电子所积极开发IGBT先进制程技术 (2001.02.13)
为了将双载子晶体管和金氧半晶体管相结合，以得到一个有绝缘闸输入并有低导通电阻的功率组件，而促成了绝缘闸双载子晶体管(IGBT)的研究发展。国内的工研院电子所目前也正积极研究此先进制程技术，并表示最快在3月份完成IGBT的验证工作，其规格则可做到电压600伏，电流30安培

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