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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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台积电成功产出12吋晶圆产品 (2000.12.19)
台积电18日宣布，全球首批为连邦及Altera 2家客户生产的12吋晶圆产品，在台积电南科晶圆6厂、也就是全台第1条12吋晶圆生产线成功产出，缔造全球专业集成电路制造服务业界的时代新里程碑 |
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台积公司首批客户300mm晶圆产品产出 (2000.12.18)
台积电公司(TSMC)昨日宣布，首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示，该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品，良率亦符合预期水平 |
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美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
