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CTIMES / Bme
科技
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布,国防後勤局(DLA)已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证,使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极(BME)MLCC
KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极(BME)介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起,这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择,例如:井下石油勘探、汽车和混合电动汽车(HEV)、国防和航太科技
钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05)
本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低,虽然各规格因需求不同,而有过剩或是吃紧情势,但因计算机市场需求仍低迷,大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示,目前部分规格其实是多做多亏,产能利用率高不一定是好事,因为钯金成本仍居高不下,所以内部都将生产评估重心,转为BME制程比重与目前良率状况
MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出,国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME),量产MLCC产品,今年底以前业者投入BME制程的比重,多高达八成以上
国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际,产品报价已逼近去年涨价前水平,国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。 目前上游原料的钯金价格仍高,这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态,厂商预估,第二季随着市场情势更明朗,各厂的BME(卑金属)制程陆续开出,景气将开始好转
国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示,今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个,包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个,较去年底45亿个的月产能增加66%,同时到今年底,卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95%
华新将推出蓝芽天线产品 (2000.07.14)
被动组件产业上半年呈现「淡季不淡」大好荣景,不过受到市场质疑今年年底、明年初MLCC供需将达到均衡后,股价修正幅度超出预期。华新科技表示,今、明两年华新科技将跨入无线通信、数字式产品等高阶被动组件领域,争取新客户集中在美日通讯大厂,今年10月将推出蓝芽天线相关产品,明年正式推出蓝芽射频模块

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