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KEMET扩展高电压多层次陶瓷电容器组合 (2017.08.02)
全球电子组件供应商KEMET发表扩展其表面安装高电压多层次陶瓷电容器组合，并添加具有C0G温度特性的EIA 0603 机壳尺寸(1608 度量) 。这些设备是同型产品中最小的，为设计者提供在他们的设计中持续趋向小型化的能力，同时仍保持高达1,000 VDC的工作电压 |
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京瓷开发出高效多层陶瓷电容器适用于智慧型手机 (2016.10.06)
随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量，设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机，其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高，制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件 |
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KEMET拓展旗下摄氏200度高电压电容器产品系列 (2016.09.02)
全球电子零组件供应商KEMET宣布旗下HV-HT 表面贴装多层式陶瓷电容器产品系列增添EIA 2824、3040、3640 及4540 外壳尺寸，新款产品不仅具备高达150 nF 的温度稳定电容容量，更可耐受200 ℃ 的环境 |
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RS与TDK达成全球协议 提升电容器及被动元件产品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透过与TDK株式会社 新签订的全球协议，为世界各地的客户提供涵盖范围更广泛的电容器科技产品。
TDK株式会社的产品组合包括电子元件、模块和系统、电源装置、磁应用产品以及能源设备、闪速储存器应用装置等等 |
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永嘉开发陶瓷电容新制造技术 (2000.09.04)
圆板型陶瓷电容器问市多年，在电子产品发展精薄小巧的趋势下，面临被SMT零件取代的命运，不过有业者研究，将传统DIP陶瓷电容器电极加大，增加电容量与耐电压能力，并可节省材料，符合轻巧趋势，一举数得 |
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电子电容器市场与技术之发展 (2000.01.01)
参考数据： |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
