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CTIMES / 通訊晶片
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典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美,理想的智慧手表要有最全面的无线支援,包含蓝牙,Wi-Fi,5G以及对应IoT的技术;要拥有超长的电池寿命,不是一天两天,或者一个月两个月,而是以「年」来计,此外,它要有完美的显示器,无论白天黑夜,室内室外,都要完美的传递资讯
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
意法半导体推出智慧建筑方案及物联网开发生态系统 (2015.12.02)
不久的将来,我们将迎向万物互联、智慧互动的物联网(IoT)社会,?迎合这一趋势,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界资源丰富的物联网开发生态系统,以及使用该生态系统所开发的智慧建筑(smart-building)解决方案,同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案
picoChip发表完整的新一代femtocell解决方案系列 (2010.03.19)
picoChip于昨日(3/18)推出二款picoXcell系统单芯片。新款芯片延伸picoChip的芯片设计及经验,属于完整的单芯片HSPA+ femtocell SoC解决方案,分别支持8或24用户,并且可以延展支持更多用户
IDT推出整合型通讯芯片 (2001.07.20)
美商IDT公司强势进军家庭网络网关(Home Gate-ways)市场,昨(19)日在台发表首颗整合型通讯新芯片,并结合嵌入式软件大厂Wind River及阿尔卡特(Alcatel)、朗讯科技(Lucent)支持,锁定与国内系统大厂进行策略联盟
美商柏士半导体发布获利警讯 (2001.04.11)
美商柏士半导体(Cypress)于昨(10)日发布获利警讯,该公司表示,到4月1日为止的总营收约为2.62亿美元,较之前预测的2.8亿美元下滑了6%;而该公司的每股获利预测值也由30~34美分,调降到23美分~26美分,低于市场所预期的每股30美分
德仪主攻IA市场 将成立亚太产品设计中心 (2001.03.22)
全球通讯芯片大厂─德州仪器(TI)公司27日将来台宣布成立信息家电 (IA)亚太地区产品设计中心,该中心将雇用50名以上研发人员,与英特尔在IA及无线通信产品一较高低。 经济部高级官员透露
通讯芯片需求大增 带动明年IC市场 (2000.12.15)
明年的芯片市场有喜有忧,喜的是在通讯芯片需求大增的带动下,明年IC市场将可望出现25-30%的成长率,但令人担心的是,企业资本支出的成长率将大不如前,估计约只有5-10%
华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货,华邦电子通讯处长石铭堂表示,华邦正着手开发蓝芽(bluetooth)基频(baseband)晶片,可望在明年下半年就绪,而蓝芽RF(射频)晶片也有机会在明年底推出,并研议投身第三代行动电话(3G)或是GPRS等无线通讯晶片的可行性
威盛将购并Marvell? (2000.11.28)
市场传出威盛电子将购并美商通讯晶片大厂Marvell,但已遭到Marvell否认、威盛则是不愿表态。据了解,威盛先前虽与Marvell产品搭配出货,但Marvell上市前已与英特尔签有共同合作一GHz 网路技术约定,而威盛近期将发表的购并案是与电脑直接相关的公司
科胜讯对明年电脑通讯景气保守应对 (2000.11.23)
通讯晶片大厂科胜讯(Conexant)亚太区总部表示,原本以消化库存为理由的下游厂商,目前一直未见订单回流现象,对明年电脑与通讯产业景气将保守应对,乐观状况是明年下半年景气回温,但更多的可能是明年仅与今年持平,因此明年委外下单量可能仅与今年相当
晶片应用渐朝通讯及其他市场扩大 (2000.11.02)
半导体产业协会(SIA)首席经济学家安德瑞表示,晶片产业越来越不愿意只待在个人电脑市场中,无线通讯产品、通讯设备、光纤设备和消费性电子等,都有惊人成长。 国内很多公司积极投入生产通讯相关芯片
微软进军网络通讯芯片市场 (2000.08.25)
微软(Microsoft)表示,该公司将投入1亿美元发展网路用通讯晶片,正式在今年跨足网路硬体市场,此举使该司超越以往仅生产软体的形象,但也将与正全力朝网路市场发展的英特尔形成对抗情势
迎接千禧迈向数位化时代--建构数位化时代 (2000.01.01)
参考资料:

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