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模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题，上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少，造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑，不过包括稳压、电源管理等模拟IC |
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汉磊积极布建LCD驱动IC产能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圆代工厂接单畅旺，除了电源管理等模拟IC订单强劲外，包括元隆、汉磊等业者亦积极争取LCD驱动IC订单，近期市场传出元隆获联咏下单外，汉磊亦传出获得奇景LCD驱动IC订单，唯汉磊对此以商业机密为由不予评论 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气，半导体设备商对市场看好趋于保守，但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特（Intertec）总经理陈信桦表示，由于12吋晶圆厂的快速发展，使得6吋厂几乎全部外移到大陆，目前仅剩茂硅尚有6吋厂，中国大陆6吋二手设备市场急速成长 |
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台湾IC设计业发展状况问卷调查 (2000.09.01)
在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国 |
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
参考数据： |
