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南洋理工大学团队研发成果 使光达缩小至指头小大 (2018.08.14) 南洋理工大学电子与电机工程(NTU EEE)团队发表最近研究成果,透过矽产生稳定雷射光的方法,由於大幅降低雷射产生运作过程的功耗,可被安装於晶片等级的光达(chip-scale LiDAR)工具箱内,使光达系统的价格和体积大幅降低 |
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Manz发布第三代SpeedPicker自动化解决方案 (2018.06.08) Manz AG发布新型自动化解决方案设备第三代SpeedPicker SAS系列,是一套全新设计的自动化解决方案,专门开发用於处理太阳能电池制造过程中的矽晶片,并能在整个生产过程中,以柔性化的方式处理太阳能电池,提高客户的生产效率与产品品质 |
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国际奥林匹克委员会与英特尔展开奥运全球合作夥伴计画至2024年 (2017.06.22) 国际奥林匹克委员会(International Olympic Committee,IOC)与英特尔(Intel)宣布双方达成长期技术夥伴协议,国际奥林匹克委员会主席Thomas Bach和英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)在纽约出席官方签约仪式 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14) 格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18) 美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍,同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴:
*安诺电子(Amphenol Corp |
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奥地利微电子为0.35μm类比特殊制程推出可交互操作制程设计套件 (2016.03.22) 奥地利微电子(ams AG)推出应用于0.35μm类比特殊制程的可交互操作制程设计套件(iPDK)。该可交互操作制程设计套件基于开放存取(OpenAccess)资料库,透过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具的可共同操作性 |
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英飞凌新款MOSFET实现能源高效适用于电动工具及电动脚踏车等应用 (2015.08.05) (德国慕尼黑讯) 英飞凌科技(Infineon)推出全新StrongIRFET MOSFET系列产品,适用于电池供电电路、直流有刷与无刷(BLDC) 马达等直流供电电路应用。新款MOSFET采用精巧的中型Can DirectFET封装与全新配置,为电动工具、园艺工具、轻型电动车、无人机及电动脚踏车等有空间限制但又需求高度能源效率的终端应用带来最高的能源效率 |
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GLOBALFOUNDRIES 硅芯片验证 28nm AMS 生产设计 (2012.06.18) GLOBALFOUNDRIES 日前拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技术的强化硅芯片验证设计流程。透过最新的设计自动化技术,该设计流程为进阶模拟/混合讯号 (AMS) 设计提供了全面可靠的支持 |
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恩智浦半导体展示首款功能性硅芯片 (2009.03.25) 恩智浦半导体(NXP)宣布推出首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破,其简洁性使其成为最方便使用的架构之一。身为Cortex-M0处理器授权合作单位 |
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ST购并北电网络Ottawa半导体事业部门 (2000.05.30) STMicroelectronics日前宣布购并北电网络位于加拿大Ottawa半导体事业部门。预定于今年第二季末或第三季初完成购并程序之后,双方将进入一个为期6年的半导体供应合约,前3年的总额预计将达到20亿美元,主要由ST供应北电网络公司硅芯片组件 |
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ASML MaskTools与Mentor Graphics达成合作协议 (1999.12.22) 为了克服半导体设计与「次波长」(sub-wavelength)制造间日益扩大的障碍,ASML MaskTools公司,与Mentor Graphics最近就签订了一项合作协议,它将会结合双方在图像处理设备、软件和先进制程方面的技术和经验,并且发展出一套完全整合的制程解决方案,MaskTools是ASML公司独资拥有的一家关系企业 |
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TI发表以DSP为基础的单芯片发展蓝图 (1999.12.09) 德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图,承诺在公元2005年以前,将系统的运算效能提升15倍以上,到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高,再加上更低的功率消耗和更小的体积需求,对许多应用来说是非常重要的,例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话 |