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CTIMES / Wafer Test
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test)

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