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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上，飞利浦（Philips）、摩托罗拉（Motorola）和意法半导体（ST）共同对外表示，未来五年内，该研发中心将集中于12吋晶圆，从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展 |
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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
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nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
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无客户支持应用材料将独往65奈米发展 (2002.10.30)
景气长期低迷，使得12吋半导体设备市场不如以往看好，甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承，12吋设备市场需求量不如1998年来得佳，幸而应用材料公司营运得佳，故以单打独斗的方式，在没有合作伙伴的情况下，继续往65奈米技术发展 |
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联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
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300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
