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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示,今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力,跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术;上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。 目前封装业务占上宝营收比重98%,测试仅占2%,为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势,上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作

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