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TrendForce：PC动能旺 NAND Flash晶圆第一季合约价回稳 (2021.02.05)
TrendForce表示，近两周以来，主要由於笔电需求仍持续增加，PC OEM对供应商进一步积极要求加单client SSD，造成NAND Flash需求同步增温。除此之外，上游供应商的库存水位先前已因智慧型手机增加备货而下降 |
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韩国旭硝子熔炉爆炸影响 第二季面板价格可??获得支撑 (2021.02.02)
针对1月29日韩国龟尾的旭硝子玻璃工厂发生熔炉爆炸，TrendForce旗下显示器研究处表示，虽然此事件对整体玻璃基板供给的影响幅度仅占1%以下，但在目前面板需求高涨的情况下，零组件端的微幅变动都有可能对价格带来影响，不排除本次事故将使面板价格获得一定程度支撑的可能性 |
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Mini LED背光电视规格战开打 晶片产值上看2.7亿美元 (2021.01.25)
2021年CES美国消费性电子展期间，各家电视品牌厂如三星（Samsung）、乐金（LG）、TCL等纷纷推出Mini LED背光电视，根据TrendForce旗下光电研究处「2021 Mini LED新型背光显示趋势分析报告」显示，在技术逐渐克服瓶颈与降低整体成本之下，预估2021年Mini LED晶片在背光电视应用的产值上看2.7亿美元 |
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Mini LED需求量爆增 LED晶片结构性缺货调涨5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光电研究处表示，2021年苹果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大厂计画推出全面搭载Mini LED背光显示的笔电、平板电脑、电视等产品，供应链已提前於2020年第四季开始拉货，使Mini LED晶片需求量暴增，进而排挤到常规晶片的产能供给 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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联电力行厂跳电 TrendForce：影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响 |
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2025年光达市场规模将达29亿美元 ADAS与自动驾驶为主流 (2021.01.07)
TrendForce旗下光电研究处表示，光达（LiDAR）应用市场定义包含先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（Autonomous Vehicle）、产业（Industry）、运输（Delivery）与智慧城市（Smart City），针对上述领域预估2020年整体光达市场规模为6.82亿美元，至2025年将成长至29.32亿美元，年复合成长率为34% |
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2021智慧手机产量回温 5G渗透率受限於晶圆产能紧缺 (2021.01.04)
受到疫情冲击，2020全球智慧型手机市场全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度，TrendForce旗下半导体研究处表示。
2021年，全球智慧型手机产业可??随着日趋稳定的生活型态而回温，周期性的换机需求以及新兴市场的需求，将支撑市场成长，预估年生产量将升至13.6亿支，年成长9% |
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TrendForce：三星计画持续生产LCD面板至2021年底 恐掀供需风险 (2020.12.31)
根据TrendForce旗下显示研究处调查，三星显示器（SDC）的韩国LCD生产线至2021年第一季仍有一条Gen7，及两条Gen8.5产线持续运作。在尺寸需求、成本与技术转进时程的考量下，预计仅会保留一条Gen8.5的正常生产至2021年第四季 |
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上游晶片与原物料短缺 光电耦合元件产品价格2021年喊涨 (2020.12.30)
TrendForce旗下光电研究处表示，受惠於快速充电，电动车充电桩需求增长，以及消费家电与工业控制等产业景气回温，导致上游晶片与原物料短缺，连带使得应用於上述终端产品的光电耦合元件（Photocoupler）将在2021年陆续调涨价格 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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2021年全球LED需求将触底反弹 预估产值达157亿美元 (2020.12.23)
根据TrendForce旗下光电研究处表示，2020年LED产业受到新冠肺炎疫情冲击，市场需求明显下滑，预估产值仅达151.27亿美元，年减10%，为历年罕见的衰退幅度。展??2021年，随着疫苗问世，长时间受到压抑的需求力道将触底反弹，预估明年全球LED产值可??达到157亿美元，年增3.8% |
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晶圆代工产能紧缺 NAND Flash控制器将涨约15~20% (2020.12.22)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，受限於上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
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2021年第一季NAND Flash仍供过於求 估季跌幅约10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半导体研究处指出，2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS与eMMC（41%）与NAND Wafer（8%），由於供应商数量远高於DRAM，加上供给位元成长的幅度居高不下，预计2021年价格仍将逐季下跌 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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TrendForce：2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳 (2020.12.10)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，包含PC DRAM（占总供给位元数13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在内的DRAM领域，因整体属寡占市场型态，供需动能较NAND Flash明显健康许多 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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TrendForce：智慧型手机无畏疫情冲击 第三季总量季增20% (2020.12.02)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，第三季全球智慧型手机生产表现受惠於防疫松绑与旺季节厌需求带动，以及部分品牌扩大生产目标欲衔接华为（Huawei）释出的市占空间，推升第三季生产总量达3.36亿支，季增20%，达近年来单季最大涨幅 |
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2020年新能源车逆势成长19.8% 2021年重返高成长 (2020.11.29)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院统计数据指出，受到各国政府补贴政策的激励，包含纯电动车(BEV)与??电混合式电动车(PHEV)在内的新能源车，在整体车市衰退下仍保持销售正成长，预估2020年销售量为240万辆，较2019年成长率19.8% |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
