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Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16)
Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162，用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口；作为一般应用时，PCI资源得以整理，因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
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Elantec推出新款驱动IC (2000.07.14)
Elantec Semiconductor公司宣布推出新雷射驱动IC EL6276C，针对高度成长的CD-RW市场，提供更为精准的雷射功率控制。Elantec表示，EL6276C符合橘皮书中对CD-R/RW的写入速度格式的需求 |
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Elantec推光读写头驱动IC (2000.07.13)
Elantec Semiconductor表示，该公司推出8信道可调增益的前置放大器EL6261C，该产品主攻CD/DVD可写式光储存产品的读取部份。EL6261C是高度整合的模拟混合信号IC，主要作用是将读取端光侦测器(photo detector)的电流放大，同时提供buffering与调整增益的功能 |
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Advansys推出1394主连接器 (2000.07.13)
Advansys表示，该公司日前推出PCI、Cardbus IEEE 1394主连接器，解决了DV Camera和其他消费性电子装置对于计算机间的连接。该1394连接器还包括了Super 1394软件，只要按几下鼠标，就有简单的数字影像放映、编辑，Advansys IEEE 1394主连接器的规格已可提供OEM、系统整合者和消费者，现在可用于Windows 98SE，很快的也可支持Windows 2000 |
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钛思取得LSP在台独家代理权 (2000.07.13)
钛思科技表示，该公司日前取得DSP设计厂商LSP公司(Lyr Signal Processing)在台独家代理权，提供客户DSP设计快速原型化之硬件平台SignalMaster系列产品，为通讯、音频讯号/视频处理和电子工业领域之工程师提供一个整合MATLAB、Simulink设计环境，可大幅降低设计错误的可能性、缩短产品的研发时间、充分发挥DSP工程资源 |
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飞利浦 CopperCom合作开发DSL语音产品 (2000.07.13)
飞利浦半导体宣布，公司已购买了CopperCom的DSL语音(Voice over DSL, VoDSL)技术规范，以获得与CopperCom网关的互操作性，而公司将开发一系列特别适用于高速宽带通讯的单片整合接入器件(IAD) |
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智原明年IP业务呈倍数成长 (2000.07.13)
智原科技表示，该公司IP(矽智产元件)业务的营收比重，今年初以来已明显向上提升，6月份金额达到1700万元，第2季平均比重则为10%，较第1季的6.6%大幅成长，预期达成全年10%的目标应相当乐观，同时在晶圆代工价格持续调涨的阴影下，IP业务抬头亦将对获利产生可观的稳定作用 |
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前达 新思合推DesignSphere Access平台 (2000.07.12)
前达科技(Avant!)与新思科技(Synopsys)共同推出DesignSphere Access平台，该平台为一开放式的设计环境，而此环境能快速地减少从概念发展到实际生产之设计过程所需的时间与成本 |
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亚德诺积极开发xDSL芯片组 (2000.07.12)
美商亚德诺(Analog Devices)日前宣布，该公司2000年的ADSL销售成长速度为业界3倍之多。身为xDSL IC及开放市场芯片组的厂商，亚德诺不久前即预期其xDSL芯片的销售量将比1999年成长700% |
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Philips将支持Jetstream结构 (2000.07.12)
飞利浦半导体日前宣布，公司已经购买Jetstream的宽带语音(Voice-over-Broadband)技术，未来提供的芯片方案将与Jetstream的CPX-1000宽带语音服务平台具有完全的互操作性。飞利浦半导体将利用其芯片系统设计经验和大批量生产能力 |
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威盛 鑫明 灿坤合作进军IA市场 (2000.07.12)
在朝信息家电领域发展的前提下，威盛电子、灿坤实业与鑫明集团的合作动作已有初步成果，由鑫明所属的精英计算机为灿坤代工的第一款信息家电产品-CRTPC(暂名)，将在9月问世 |
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长茂专注卫星定位芯片技术 (2000.07.11)
目前在卫星定位系统芯片组，主要供应厂商以美国、日本厂商为主，长茂科技(EverMore)是国人第一家开发出并可提供卫星定位系统(GPS)芯片及全球卫星定位系统模块(GPS Engine Board)的台湾厂商 |
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扬智提供DVD整体解决方案 (2000.07.10)
扬智科技日前成功研制完成DVD译码芯片、DVD伺服芯片，以及内含Flash之嵌入式微处理器等，并将于下半年大量出货，成为国内具有足够能力提供DVD完整零组件解决方案之芯片设计公司 |
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Kvaser将采用Philips的CAN/Bluetooth组件 (2000.07.10)
全球汽车市场上的CAN软件和硬件系统集成商Kvaser宣布，将在汽车应用的互连协议研发项目中采用飞利浦半导体的CAN产品和Bluetooth芯片，预计到2006年底，车内CAN/Bluetooth组件预计将应用于全球50%的汽车之中 |
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联阳推出IA芯片组产品东山再起 (2000.07.10)
联电集团IC设计公司联阳半导体，日前正式推出高阶信息家电(IA)市场的芯片组产品，预计九月起可望量产出货，并成为公司芯片组业务淡出PC领域后、另辟战场东山再起的重要武器 |
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英特尔与威盛官司达成和解 (2000.07.07)
英特尔(Intel)和威盛(VIA)在芯片组专利授权诉讼案达成和解。由于英特尔对威盛的态度由阻挠改为支持，将使得威盛在芯片组市场的占有率更形提高，下半年的营收获利也将更具爆发力 |
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前达将举办电子设计自动化研讨会 (2000.07.06)
前达科技2000年台湾电子设计自动化研讨会(Avant! Taiwan DAC 2000)将于7月11日上午假新竹凯撒饭店登场。前达表示，21世纪是资讯电子爆炸的时代，电子产业与电子设计自动化(EDA)产业则是半导体业发展的主要推手 |
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电通所开发出无线局域网络基频单晶并转国内厂商 (2000.07.05)
看好无线局域网络市场即将起飞，工研院电通所六月完成无线局域网络基频单芯片IC的开发，并技术移转瑞昱、友讯、正文等6家厂商，进行商品化量产，可降低50%以上的成本 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05)
由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果 |
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Altera推出RISC技术嵌入式处理器晶片Nios (2000.07.05)
Altera推出业界第一个以RISC技术为基础的通用嵌入式处理器芯片核心Nios，特别为可编程逻辑进行了优化设计，而Excalibur开发工具也以Nios为其特色之一。Nios核心是Altera宣布的Excalibur嵌入式存储器解决方案的第一步，目的是为可编程片上系统(SOPC)设计提供一套综合解决方案 |
