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CTIMES / 電源管理
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
整合Enpirion技术优势 Altera解决电源管理挑战 (2013.11.03)
随着市场竞争日益加剧,为了在市场中获得青睐,FPGA厂商无不积极开发整合更多功能,以提供更全面性且高效能的产品以因应市场需求。不过当系统越来越复杂的同时,对于低功耗的要求也相当严格,因此对FPGA厂商而言,电源管理也是在设计产品时必须考虑的重要议题之一
DIALOG SEMICONDUCTOR搭载于 新款 SAMSUNG GALAXY 智能手机平台 (2013.10.24)
高整合电源管理、音频、AC/DC 与短距无线技术供货商Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日宣布,Samsung最新款 Galaxy 智能型手机采用Dialog的电源管理和音频组合技术。Dialog D2199 电源管理集成电路(PMIC)整合了音频功能,将搭载于这款最新推出的 Samsung Galaxy Trend 3
[评析]应用处理器整合无线充电Rx的可能性? (2013.10.16)
先前市场传出高通打算要将无线充电的Rx端整合进应用处理器中,以大幅扩展无线充电的市占率,甚至极有可能动摇TI(德州仪器)在无线充电的地位。尽管在整合上仍有许多挑战要克服,但若能整合成功,势必会为无线充电产业带来直接的影响
Dialog并购iWatt 抢攻LED市场大饼 (2013.10.15)
随着中国LED产业面临产能过剩,让LED价格快速下降,并且开始往照明市场成长。根据市调公司TrendForce研究预测,2014年LED照明市场规模将高达353亿美元,较今年成长47.8%。看好此市场,模拟芯片设计厂Dialog日前收购数字化电源管理芯片供货商iWatt,跨入LED市场,并在今(15)日推出一款16信道LED背光驱动电源iW7025
[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过?尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二,远远落后三星的龙头地位约有10至15%,但苹果的一举一动,却每每攻占各大媒体的版面
[展望2013] Fairchild:行动、电源管理将引领潮流 (2012.12.18)
展望2013,面对行动市场的快速变动,CTIMES邀请到Fairchild亚太区市场营销暨应用工程副总裁蓝建铜,针对明年的产业观察做出分析,蓝建铜强调:「我预计,2013行动装置如智能手机与平板会是最高成长的一个部分;而且,过了2014之后,所有那些传统Feature Phone就会渐渐销声匿迹
安森美半导体为可携式应用提供多信道作业和低静态电流 (2012.10.23)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出两款新电源管理IC(PMIC),为采用电池供电系统之可携式电子设备,例如智能型手机、平板计算机、数字相机、GPS及其他实施优化设计。NCP6924和NCP6914采用最新的电源管理技术,提供优化的系统能效并延长电池寿命
电源管理市场反弹 IGBT成长亮眼 (2012.08.20)
据IHS iSuppli公司调查指出,电源管理市场在下滑了两个季度后,在第二季已开始反弹,拉抬的动力则主要来自于智能手机和媒体平板等消费产品对于能源使用效率的需求提升
德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器简介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器参考售价为 5 美元起,能以ARM9 的价格达到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示器、更快的速度效能以及多个高度弹性整合链接选项,同时还能保持低成本设计与低功耗
德州仪器 (TI) OMAP5 平台简介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支持行动运算技术、高分辨率 (HD)、立体 3D 影像与视讯、实境技术以及 3D 图形应用。OMAP 5 的软件兼容性可使客户将目前使用 OMAP 4 平台所设计的産品,简便地移植到 OMAP 5
德州仪器 (TI) 支持零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 针对零售 EPOS 市场提供 Sitara ARM MPU 的解决方案,其完美结合效能、低功耗与联机支持功能,可发展如售点终端机装置、可携式数据终端机与条形码扫瞄机器等种类繁多的 EPOS 应用
德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存,针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品;OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品
德州仪器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架构介绍 (2012.08.07)
TI 与 ARM紧密合作,共同开发 Cortex-A15,TI 的 OMAP 5 平台包含两个 Cortex-A15 处理器,每个处理器的运行频率高达 2 GHz。还有两个同时运行的低功耗 ARM Cortex-M4 处理器,可处理通用运算与控制,因此 Cortex-A15 无需负载基本任务,而可集中资源实现高效能
德州仪器 (TI) OMAP 平台的行动运算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行动应用处理器的快速发展、软件以及 4G、WiFi 和传感器等更高速链接技术的广泛采用,推动了消费者对于高效能与低功耗的产品需求的汇整趋势。TI 的 OMAP 平台添加了专门针对计算机市场的接口与特性,将其扩展到超越智能型手机范畴的行动运算装置领域
德州仪器 (TI) Sitara AM335x 评估模块 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 软件开发工具包,能使开发人员在几分钟内从评估进入开发阶段。开启该开发工具包的电源后,即可看见应用启动器,其图形用户接口能显示 AM335x EVM 的应用范例,充分展现 AM335x ARM MPU 的功能与效益
德州仪器 (TI) 全新KeyStone II多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架构,拥有更优异的效能与更全面的功能整合,并支持包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和无线AccelerationPac等。KeyStone II提供了业界首创16 ARM核心快取连贯性,而 KeyStone II AccelerationPac 的无线标准功能以及套件和安全的处理能力均提升两倍以上
德州仪器 (TI) 全新CI6636 系统单芯片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系统单芯片 (SoC) 采用全新28nm KeyStone II多核心架构,其处理系统是由 8 个 C66x DSP核心以及 4 个 ARM Cortex A15 所构成,能以最佳成本与功能效益提供高容量效能,适用于小型蜂巢式基地台与绿能大型基地台,为基地台市场带来崭新变革
德州仪器 (TI) Sitara AM35x 评估模块介绍 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x评估模块由工业运算市场专用的ARM Cortex-A8解决方案所组成,可透过密码编译加速功能为传输与储存数据的安全性把关,开发人员可轻易制作需要密码编译的应用程序,并将ARM利用率降至50%,大幅­强化产品,其应用包含电子商务、销售点、数据终端机、安全网络服务器、无线对讲机系统以及其他极度重视用户保护的装置
德州仪器 (TI) OMAP 5 平台优异于市场领导平板装置的绘图效能 (2012.08.07)
透过 GLBenchmark 2.5 软件进行绘图效能基准检验, OMAP 5 平台展现优异于市场领导平板装置的绘图效能。与竞争品牌相比,TI OMAP 5 平台在场景执行流畅度与较高帧率上提升多达12% 绘图处理效能
德州仪器 (TI) Zigbee Lightlink - 无线灯光控制 (2012.08.07)
透过智能型手机、低成本网关 (gateway) 及 LED 装置的完整 LED照明管理系统,直接照明控制技术将经由整合 CC2530 SoC 并配备 microSD 卡的Android 智能型手机展示。Golden Unit 认证的 TI CC2530 SoC 使制造商能快速生产 ZigBee Light Link 装置

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