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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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TI推出内建整合式升压转换器之D类音频放大器 (2008.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出不需滤波器的重量级D类音频放大器，内建整合式升压转换器，适用于各种可携式应用，包括无线手机、个人导航装置、可携式游戏机及无线喇叭。TPA2014D1能够提高喇叭音量及输出功率，在8 Ohm负载时可达到1.5 W功率，即使电池电量减低，仍可确保音量维持不变 |
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晶门科技推出低耗电TFT液晶显示驱动器 (2008.05.22)
透过持续地改进显示驱动器集成电路技术，晶门科技有限公司推出一系列配备动态背光控制技术的单一芯片薄膜晶体管（TFT）液晶显示驱动器：SSD2118B及SSD2225，以供便携装置采用 |
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07年晶圆探针卡销售额成长率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外电消息报导，根据市场研究公司VLSI Research的研究报告显示，由于全球半导体产业的衰退，造成2007年集成电路晶圆探针卡的销售收入成长率降至6.8﹪，只有过去5年的一半 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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TI并购Commergy 强化节能电源创新 (2008.05.21)
德州仪器(TI)宣布并购爱尔兰公司Commergy Technologies,，该公司为电源参考设计业者，专门致力于节能与精简架构的设计。此并购扩展TI在提升现今终端设备设计电能效益的重点业务，尤其是在交流电转接器、高功率密度运算以及服务器系统的设计 |
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蓝牙技术联盟首次参与台北国际计算机展 (2008.05.21)
亚洲最大的计算机展-台北国际计算机展(Computex)，今年即将于六月三日到六月七日展开。蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)将于今年首度参展，以「蓝牙技术延伸个人无线生活」为主题，打造蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion) |
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SMSC针对可携式应用推出业界最小的高速收发器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表全新USB332x系列组件，提供新一代高速USB 2.0链接解决方案。新款高速USB收发器，不仅在整合度与尺寸方面树立新标竿，更协助研发业者解决可携式产品在狭窄机板空间与成本问题 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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iSuppli:车用信息娱乐系统将带来398亿美元收入 (2008.05.20)
iSuppli预期2008年车用信息娱乐系统将会带来398亿美元的收入，与2007年369.8亿美元相较上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因为市场反应良好以及销售稳定成长，2007年对车用信息娱乐系统是个很好的一年，合计收入成长幅度与2006年相比上升了13.5％ |
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PXI TAC 2008第五届大中华PXI技术和应用论坛 (2008.05.19)
PXI技术经过多年的推广与发展已经成为业界纯熟知名的量测平台，而每年固定将最新PXI技术和热门应用介绍给广大客户的大中华PXI技术和应用论坛也已迈入第五年。PXI TAC 2008将展于6月3日于六福皇宫！在此论坛中 |
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NXP任命Karl-Henrik Sundstrm为财务长 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布Peter van Bommel由于个人原因，决定不再担任恩智浦财务长的职务并离开公司，然而他将继续支持恩智浦与意法半导体成功创立的无线业务合资公司 |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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NI发表高效能Compact FieldPoint控制器 (2008.05.16)
NI于发表3款新Compact FieldPoint控制器，可加强效能、达到更高的处理速度，并大幅提升以太网络的传输率。NI cFP-2220、cFP-2210与cFP-2200控制器搭载400 MHz PowerPC处理器与Wind River VxWorks实时操作系统(RTOS)，可达更高的处理功能与更快的数据分析 |
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SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
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SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
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Vishay推出超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 (2008.05.15)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器分别具有±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的RΔ）及±0.005%的负载寿命稳定度 |
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安富利推出MicroBlaze处理器Linux设计解决方案 (2008.05.15)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出一种新的Xilinx MicroBlaze处理器上运行Linux的DVD、基于MicroBlaze处理器的Linux入门工具套件和举办研习MicroBlaze处理器版本Linux的SpeedWay设计研讨会(SpeedWay Design Workshop) |
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NI整合Xilinx FPGA技术与新客制化I/O装置 (2008.05.14)
NI发表PXI平台4组新R系列I/O模块，并搭载高效能Xilinx Virtex-5 FPGA。NI PXI-7841R、PXI-7842R、PXI-7851R，与PXI-7852R模块，具有8个模拟输入、8个模拟输出，与96个数字I/O信道，其模拟输入率更高于先前的R系列适配卡达3.5倍之多 |
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Maxim推出低噪声低压差高PSRR的线性稳压器 (2008.05.14)
MAX8902A和MAX8902B是Maxim最新推出低噪声、低压差的线性压器，能够提供高至500mA的输出电流，在100kHz频出噪声值为16µVRMS。这两款稳压器能够在较宽的入范围保持出电压稳定，在满载状态下仅需100mV的入至出电压差 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
