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张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
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联电0.13制程获AMCC青睐 (2002.05.23)
国内晶圆专工大厂大举拉升十二吋厂及0.13微米高阶制程产能，已成业者下半年业绩成长重要武器，联电更因此获得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睐，将成为网络通讯市场的重要供给商 |
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Sewon电信选用摩托罗拉创新聚合平台 (2002.05.23)
南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布，已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台，将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话 |
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安森美与Intusoft合作推出切换式电源的多电路仿真器 (2002.05.22)
安森美半导体与Intusoft公司合作，推出用于切换式电源(SMPS)的多电路仿真器和分析软件。安森美半导体提供的SPICE仿真器光盘，是Intusoft公司最新的8.x.10 交互式电路分析程序的免费版 |
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飞利浦为电子制造商提供硅软件MHP解决方案 (2002.05.21)
飞利浦电子近日宣布为基于多媒体家庭平台(MHP,Multimedia Home Platform）开放标准的交互式数字电视设备推出了一个综合的硅软件解决方案，使消费电子制造商能够轻松支持由模拟到数字广播的转变 |
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亚洲区晶圆产业营收看好 (2002.05.21)
根据专业产业顾问市调业者顾能迪讯(Gartner Dataquest)表示，亚洲半导体需求今年可望温和复苏，成长6.5%，亚太晶圆专工产业(不含日本)今年总营收将可成长15%。
根据顾能的统计数据，去年亚太芯片总产出当中，南韩占47%，台湾42%，新加坡只贡献8% |
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Sony拟于无锡设厂 (2002.05.21)
新力集团周一表示，为降低该公司生产成本和大陆庞大市场需求潜力，该公司考虑在大陆设立半导体厂。据了解，该项投资案投资金额约为8000万美元，地点可能设在江苏省无锡市，半导体厂建成后，将负责新力集团数字相机及计算机游戏机等相关产品的装嵌工作 |
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ST推出DSP用的4Mbit快闪系统内存 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系统内存产品－4Mbit的闪存DSM2150F5。新产品能为数字信号处理器提供系统内编程的系统级内存解决方案。这一系列产品规格不仅能支持亚德诺的ADSP-2153x DSP系列产品，同时能支持其他16及32位的DSP |
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EPSON发窗体芯片网络控制器－S1S60000 (2002.05.20)
EPSON日前发表了单芯片网络控制器－S1S60000。随着高阶信息通讯时代的来临，预期信息家电市场将会迅速的成长为另一个包含网络功能的新兴应用领域。为因应该项希求，EPSON开发了S1S60000，包含所有的协议堆栈功能，以及将家用和工业应用产品链接到网络所需的其他组件 |
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Cypress推出单芯片讯框器 (2002.05.20)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）继推出可支持虚拟串连技术的全功能OC-48/STM-16讯框器-POSIC2GVC后，20日宣布推出全新的单芯片型讯框器－POSIC10G（CY7C9547-FAC），将10 Gigabit以太网络（10 Gigabit Ethernet |
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Hynix不放弃合并交易 (2002.05.19)
南韩Hynix半导体前执行长兼董事长朴宗燮日前接受CBS访问时表示，Hynix至今都还未放弃希望，未来公司可能有三条路可以选择，其中包括另一次的合并交易。
Hynix前执行长朴宗燮在Hynix和美光之前的并购谈判过程担任关键性的角色，但在Hynix董事会否决美光提出34亿美元并购Hynix记忆芯片部门的计划后，他也主动请辞，但仍获留任董事一职 |
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VLSI：晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立 |
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友讯与TI合作发展无线局域网络产品 (2002.05.17)
德州仪器（TI）将和友讯合作把TI 802.11技术整合至友讯2.4GHz D-LinkAir无线网络解决方案，把产品提供给零售业者。D-LinkAir产品可透过TI ACX100芯片支持，提供更快传输速率和更大联机范围 |
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IR推出动态钳位重设MOSFET (2002.05.16)
国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件－IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装，其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15% |
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NVIDIA绘图处理器是英特尔i850E芯片组的完美搭档 (2002.05.16)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIA宣布，GeForce4绘图处理器家族已成为英特尔Pentium 4处理器最新i850E芯片组的最佳拍档，可将高阶功能带给高效能桌上型个人计算机 |
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AMD推出采用MirrorBitO架构的闪存芯片 (2002.05.16)
美商超威半导体 ( AMD )16日宣布该公司的第一款MirrorBit闪存芯片已进入样品供应阶段。这款64MB的闪存订于本季末交货。MirrorBit技术是一项技术上的突破，可让闪存储存比标准快闪多一倍的数据，但承受度、效能及可靠性则丝毫无损 |
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IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂 (2002.05.16)
据外电报导，IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂，并资遣该厂1,500名员工，德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载，为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术，有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂，包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列 |
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张忠谋：台湾将成12吋厂最大群聚国 (2002.05.15)
台积电董事长张忠谋14日表示，台湾目前有三座十二吋晶圆厂，两年后会再多三座，共计六座。未来二年内还会有三座，其中两座是台积电的，另一座他说是「同业」。而未来五年内，台湾会有十座以上的十二吋厂，也象征台湾仍是半导体生产基地 |
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敏迅参加10-Gigabit Ethernet互操作性展示 (2002.05.15)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门－敏迅科技，日前在美国拉斯韦加斯NetWorld+Interop 2002举行的全球最大10-Gigabit Ethernet现场互操作性展示中，展示了M27205 SkyRail SerDes组件，这项展示由10-Gigabit Ethernet 联盟所主导，于摊位进行的展示包含由11家不同厂商所提供的10-Gigabit连接接口单元组件 |
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LSI Logic推出双信道ULTRA160 PCI SCSI RAID解决方案 (2002.05.15)
美商巨积公司（LSI Logic）15日正式发表新产品MegaRAID Elite 1650，此款64位/66MHz双信道Ultra160 PCI SCSI RAID储存接口网络卡，具有LSI Logic的MegaRAID软件与管理工具。台湾分公司总经理夏庆志表示 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
