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高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会（WinHEC）上，宣布与微软公司联手，将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统，以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置 |
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是德科技展示最新5G、802.11ad标准设计和测试解决方案 (2016.12.09)
是德科技（Keysight）日前于IEEE Globecom 2016大会中，展出多款市场首见的设计、测试及特性分析解决方案。本次大会于12月4日在美国华盛顿特区举行。
是德科技的技术专家将展示以下产品、解决方案及服务：
‧5G试验系统建模和验证
是德科技将展示整合入Keysight SystemVue的pre-5G试验规格实体层演算法资料库 |
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爱坦科技新款工业路由器平台整合u-blox无线及GNSS模组解决方案 (2016.12.07)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，为售后市场开发工业及车载资通讯系统供应商爱坦科技(REYAX Technology)推出一款全新的工业路由器平台，其中采用了u-blox的蜂巢式、短距离、以及GNSS模组 |
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德州仪器推出首款2.1-MHz D类放大器颠覆车用音效设计 (2016.12.07)
德州仪器（TI）近日针对车用推出首款2.1-MHz D类音效放大器。 TAS6424-Q1设计精实，并支援高解析度96-kHz的数位输入，能够在车载资通讯系统应用中打造低失真度且高保真的音效 |
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TIEC Start-Up Day为台湾新创团队链结矽谷创造契机 (2016.12.05)
为协助新创团队立足台湾，放眼亚太，并透过矽谷与国际市场链结，由科技部指导，台湾创新创业中心(TIEC)主办，台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day新创媒合暨展示会」于12月4日于圆山饭店成功举办 |
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Ruckus Wireless拓展802.11ac Wave 2产品线 (2016.11.29)
Brocade旗下公司Ruckus Wireless发布两款新ZoneFlex系列产品－ZoneFlex R610室内型无线基地台(AP)与ZoneFlex T610户外型AP。两者都采用IEEE 802.11ac Wave 2标准，并具备多用户MIMO技术，即使在高密度的室内外环境中，也能让用户端装置达到最佳空中传输效率，并提升汇聚网路传输率 |
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Honeywell表示物联网「软硬结合」为核心竞争力 (2016.11.28)
蒸汽机的发明、电力的运用以及电脑的问世分别推动了人类史上三次工业革命。现今随着传感技术日趋成熟、移动互联迅速发展、以及宽频网路日益普及，物联网产业化和「万物互联」的时代已经来临 |
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2016 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛优胜出炉 (2016.11.23)
「2016 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛」近日于国家实验研究院晶片系统设计中心奈米电子大楼举行决赛，由交通大学电控工程研究所「视觉系DJ」队以「听，不见」夺得金牌及奖金12万元，银牌则由台湾科技大学电子工程系「DLife」队的「Pockiano口袋钢琴」及交通大学资讯科学与工程研究所「重返地球」队的「植物天堂」获得 |
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CEVA和NextG-Com合作提供整合式LTE Cat-M1和Cat-NB1解决方案 (2016.11.22)
全球专注于智慧互联设备的讯号处理IP授权公司CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预先整合（pre-integrated）窄带LTE解决方案，用于简化Cat-M1和Cat-NB1（NB-IoT）数据机产品之开发，针对成本敏感的物联网（IoT）应用 |
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防范物联网僵尸攻击 (2016.11.21)
物联网僵尸会入侵设备、与设备互相连结，受害的设备数量惊人；而预先整合的解决方案不仅能够使设备免受当前的病毒感染，并且能够阻止将来变种病毒的侵袭！ |
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日立数据系统推出具备智慧化内容的物件储存解决方案 (2016.11.17)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems, HDS)宣布其日立内容平台 (Hitachi Content Platform, HCP)产品组合将整合Hitachi Content Intelligence，成为具备搜寻与分析功能的物件储存产品 |
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青年创业聚集连结海内外 寻找未来契机 (2016.11.14)
创业从「根」灌溉，台湾最活耀的年轻创业社群「YEF国际青年创业领袖计画（Young Entrepreneurs of the Future ）」，14年来从不间断培育年轻人创业精神，每年的分享会更是这个社群最重要的年度聚会于日前举行 |
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Xilinx于SC16 大会推出针对云端级应用的可重组加速方案 (2016.11.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布将于SC16大会展出针对云端级应用的可重组加速方案。透过一系列的展示与说明，赛灵思将与其产业生态系伙伴一同展现赛灵思All Programmable技术何以适用于运算密集型的资料中心作业负载 |
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建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下，许多业者会从社会的光环中退却，再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后，应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济 |
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北宸推出高精度图资路调车 (2016.11.07)
自动驾驶汽车正夯，话题越炒越热，Google、Intel和Samsung等科技大厂纷纷投入研发行列，而国际车厂如Toyota、Volkswagen、Volvo以及BMW，也相继宣告将在近年内大规模制造自动驾驶汽车 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
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拥早期市场领导地位与软体开发经验 PTC获评为物联网领导厂商 (2016.11.01)
PTC近日宣布，在IoT Analytics发表的「2015-2021物联网平台市场报告」，以及Experton Group发表的「2016工业4.0／物联网厂商评量报告」中，PTC均获选为「物联网平台市场的领导厂商」 |
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工研院与TPCA携手推动台湾PCB设备通讯协定 (2016.10.28)
为协助PCB产业加速走向智慧化，并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策，工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」，已与产业达成初期共识，以设备间的通讯协定标准推动为基础，进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术，协助台湾电路板产业持续升级，并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位 |
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Keyssa 推出参考设计支援2 in 1 装置之非接触式连接 (2016.10.26)
高速非接触式连接技术商Keyssa日前于「英特尔投资部全球高峰会」(Intel Capital Global Summit) 发表首款针对2：1可拆卸市场用于高速非接触式连接的参考平台。新非接触式解决方案运用Keyssa的Kiss Connector于平板电脑和插座之间提供高速I/O，针对USB SuperSpeed速度高达5 Gbps，不仅提供PC I/O速度并不需牺牲超薄装置的美感和优雅 |
