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Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在−55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃 |
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AMD发表全球指令周期最快的绘图卡 (2008.08.14)
AMD发表全球速度最快的显示适配器ATI Radeon HD 4870 X2，大幅提升计算机视觉运算极限，带来接近电玩与电影极逼真高分辨率「eye-def」的效果，并拥有2.4 teraFLOPS的惊人处理速度 |
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尔必达将投资苏州DRAM新厂 (2008.08.13)
尔必达将继广岛和台湾之后，在中国苏州工业园区新设支持12吋晶圆的DRAM厂，这将是尔必达全球第三个生产基地。据了解，该DRAM厂主要用于应付中国市场快速成长的个人计算机等需求 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
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经济衰退将影响电子产品销售并冲击芯片厂 (2008.08.12)
外电消息报导，市场研究公司Gartner的一名分析师日前表示，由于全球的经济发展减缓，将会造成消费者的消费意愿减低，并减少电子产品的消费支出，进而冲击芯片厂的获利 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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Vishay推出无线通信的新型小型编/译码器 (2008.08.11)
Vishay Intertechnology, Inc推出用于串行红外(IrDA)无线通信的新型小型编码器/译码器TOIM5232，进一步扩大其光电产品组合。
此新型器件可为串行红外(SIR)IrDA收发器提供适当的RS-232数据信号脉波波形，并支持1.2kbit/s至115.2kbit/s的数据速率 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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Avago推出1W暖白光高功率LED产品 (2008.08.08)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED产品，适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。Avago的ASMT-MY09 LED采用薄型化设计 |
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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。
日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比 |
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2008上半年半导体厂商排名 台积电第五 (2008.08.06)
根据美国市调公司IC Insights调查了2008年上半年半导体厂商的营收排名显示，1～4名分别为Intel、三星、德州仪器和东芝，第5名则是台积电（TSMC）。台积电在前20家厂商中达到最高的35％成长率，排名从去年同期的第6升至第5 |
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08上半年全球芯片销售较去年同期成长5.4% (2008.08.06)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）日前表示，由于海外市场的需求明显成长，2008年上半年全球半导体销售收入提高了5.4%，达到1275亿美。
根据SIA的统计数据，2008年第二季全球半导体销售收入达647亿美元，较去年同期成长了8%，也较今年第一季3.8%的成长率有显著的提升 |
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台灣企業的收購和整併還是不夠多 (2008.08.06)
台灣企業的收購和整併還是不夠多 |
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XMOS之SDS开发工具包可加速电子设计 (2008.08.05)
软件化的芯片(SDS, Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor发表一项开发工具包，其可提供以XS1-G4可编程组件来开发广泛应用之所有必须要项。对于正透过C-based软件开发流程的设计而言，亦将大幅缩短建置电子产品及系统所需的时间 |
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义隆Touch Sensor市场大放异彩 (2008.08.05)
触控产品应用领域的义隆电子，新推出eFinger Touch Sensor Controller eKT2101与eKT4306系列产品，近期在市场大有斩获。此外Touch Sensor的应用已扩增到运动器材表头、MP3/MP4，与键盘等产品应用 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |
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Linear发表低噪声升压转换器-LT3495/-1 (2008.08.04)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表内建电源开关、萧特基二极管及输出断开电路的低噪声升压转换器LT3495/-1，其中LT3495使用650mA开关，而LT3495-1则运用350mA开关，两款组件皆采2mm x 3mm DFN-10封装 |
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Vishay扩展了140CRH系列SMD铝电容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展了其140CRH系列表面贴装铝电容器的功能，从而可提供极高的电容值及纹波电流。
140CRH为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器，其非常适用于环境温度高达125°C的汽车及工业系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用 |
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罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
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NXP之PC电源解决方案达到80 PLUS Gold标准 (2008.08.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求，该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订 |
