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Vishay宣布推出新型环形高电流、高温电感器 (2008.05.19)
Vishay宣布推出新型环形高电流、高温电感器。该器件具有高额定及饱和电流以及最低电感和DCR。新型TJ3-HT电感器的最高额定工作温度为+200°C，采用环形设计以减少EMI，可用来优化开关式电源、EMI/RFI滤波器、汽车的输出端扼流圈以及深井钻探产品 |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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Vishay推新型TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容 (2008.05.15)
Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容，采用0805封装的该类电容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 µF条件下），而采用0603封装的具有业内最低的1.5Ω ESR值。
由于具有超低ESR值，加上小型0603和0805封装，该产品可提高在音频过滤和信号处理应用中的效率，并且只需占用较小的PCB板面空间 |
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Vishay推出超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 (2008.05.15)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器分别具有±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的RΔ）及±0.005%的负载寿命稳定度 |
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Vishay推新高频、低电荷注入模拟多任务器与开关 (2008.05.13)
Vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多任务器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准TSSOP与SOIC封装外还提供采用1.8mm×2.6mm无引线微型QFN封装的器件 |
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Vishay推出新款高亮度黄色和红色SMD LED (2008.05.12)
为满足日益增长的对AlInGaP技术的需求，Vishay宣布推出两种新系列的、采用倒立鸥翼式封装的黄色和红色SMD LED，这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点。
由于具有超薄的1.9毫米外形，Vishay的新型VLRE31..和VLRK31..系列的SMD LED采用自顶向下安装方式，并透过PCB发光 |
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Vishay新款红外发射器 扩大其光电子产品组合 (2008.05.02)
Vishay推出其首款宽视角、采用引脚封装的红外发射器，从而扩大了其光电子产品组合。通过其独特设计的镜头，TSFF5510具有±38º视角，与标准的5 mm发射器相比，可提供更优异的性能 |
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Vishay的电点火器芯片电阻器荣获EDN创新奖 (2008.04.29)
Vishay宣布，在4月14日加利福尼亚州圣荷西举办的宴会和颁奖典礼上，其电点火器芯片电阻器（EPIC）荣获无源元器件和互联栏目的EDN创新奖。
EDN杂志创新奖设立于1990年，旨在表彰上一年度对半导体产业产生重大影响的人物、产品及技术 |
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Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管 (2008.04.13)
Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb)焊接要求 |
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Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET (2008.04.10)
日前，为满足对可携式设备中更小组件的需求，Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET，该组件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有此类组件中最薄厚度及最低导通电阻。
Vishay Siliconix Si8441DB具有0.59mm的超薄厚度，以及1.5mm×1mm的占位面积 |
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Vishay推出新系列半桥绝缘栅双极型晶体管 (2008.03.17)
Vishay宣布推出采用业界标准Int-A-Pak封装的新系列半桥绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该系列由八个600V及1200V器件组成，这些器件采用多种技术，可在标准及超快速度下实现高开关工作频率 |
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Vishay推出新型暖白色功率SMD LED (2008.03.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用InGan技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMD LED。VLMW611..系列采用CLCC-6封装，而VLMW621..系列采用具有0.9mm业界超薄浓度的CLCC-6扁平封装 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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Vishay推出新型高可靠性浓膜电阻 (2008.03.10)
日前Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型浓膜电阻，该电阻将超低的电阻值与面向电流感应应用的小容差及低TCR进行完美结合。
为在直流到直流转换器、电源、电动机电路、计算器及手机中的电流感应及分流应用提供高稳定性，Vishay的CRCW....-EL浓膜功率电阻具有10mΩ～100mΩ的超低电阻范围，容差仅为±1%及±5% |
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Vishay新型控制器IC 针对中间总线转换器应用 (2008.03.02)
Vishay推出针对中间总线转换器（IBC）应用的两款新型控制器IC，这两款器件是率先将高压（75V）半桥 MOSFET驱动器与1.6A峰值电流驱动功能以及各种电流监控功能整合在一起的单芯片器件 |
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Vishay推出具高额定功率Power Metal Strip电阻 (2008.02.29)
Vishay宣布推出以小型0603封装具有0.20 W高额定功率的首款Power Metal Strip电阻。WSL0603...18的功率是标准WSL0603型器件的两倍，该产品是一种小型表面贴装电阻，主要面向直流到直流转换器、电源/锂离子电池管理系统以及计算机与电信系统的VRM中的高功率、电流感应应用 |
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Vishay推出免版税Courier-115协议软件 (2008.02.28)
Vishay推出的Courier-115再次扩展了其光电子产品系列，该产品是一种针对TI MSP430微控制器平台设备的免版税无线协议软件。
Courier-115针对数据记录仪、个人生物计及工业计量市场，其为支持高达115 kbit/s数据速率的简单、快速的无线通信提供了基础 |
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Vishay推出二款高性能Power Metal Strip电阻 (2008.02.14)
Vishay宣布推出两款高性能表面贴装Power Metal Strip电阻，这两款电阻是率先采用3921及5931封装尺寸且工作温度范围介于–65°C～+275°C的此类器件。
新型WSLT3921及WSLT5931器件的 |
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Vishay推出新型四、六、八信道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣布推出采用超紧凑型LLPXX13无铅封装的六款新型四信道、六信道及八信道EMI滤波器。凭借0.6毫米的超薄厚度，新型VEMI滤波器系列可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的可擕式电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护 |
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Vishay推出小型超高精度Z202系列Z箔电阻 (2008.02.12)
Vishay宣布推出小型超高精度Z202系列Z箔电阻，当温度范围在0°C至+60°C时，该电阻具有±0.05 ppm/°C的典型TCR、±5 ppm的PCR（自身散热产生的∆R）（额定功率下）、±0.01%的容差和±0.01%的负载寿命稳定性，在5Ω至30kΩ的标准阻抗范围内的任何容差下，可调整为任一特定值 |
