 |
营收屡现赤字传Motorola可能出售半导体部门 (2003.06.11)
半导体市场近期传出意法微电子（STMicroelectronics）将收购摩托罗拉（Motorola）半导体产品事业部门（SPS）的谣言，虽然日前双方曾否认此一消息，摩托罗拉半导体事业部营运近来确实是屡现赤字，表现令人担忧 |
 |
ADI紧凑型封装SAR转换器问世 (2003.06.11)
美商亚德诺公司(ADI)11日发表紧凑型封装16位元持续近似暂存器(SAR)类比数位转换器AD7686。这颗新型ADC的封装采用5mmx3mm MSOP(SOIC微型封装)，取样率可达550kSPS，而且提供+/-3LSB的线性 |
|
IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
国际整流器公司(International Rectifier)推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模组，大幅简化了家庭电器及小型工业应用的电子式马达控制电路。新功率模组属于IR iMOTION整合设计平台系列，它把一个三相换流器(Inverter) 的输出级、栅驱动器及周边电路，融合于小体积、性能优异的隔离式封装内 |
|
冲电气因地震损失12亿日圆积极增产复健 (2003.06.10)
于五月底在日本东北地方发生的大地震，让不少当地电机大厂成为受灾户，其中冲电气位于宫城县的半导体工厂被迫停工2天，据该公司初步估算损失约达12亿日圆，所幸部分损失将由保险公司理赔，加上冲电气将全力增产，弥补停业期间营收损失，是故将无损其2003年度财报表现 |
|
全球Flash市场竞争激烈业者各擅胜场 (2003.06.10)
据市调机构iSuppli公布的最新报告，全球快闪记忆体市场（Flash）的竞争日益剧烈，虽然前两大供应商英特尔（Intel）及三星（Samsung）的排名不变，在NOR型与NAND型领域各擅胜场，但市占率均有减少的趋势 |
|
TI推出新的类比制程－HPA07 (2003.06.10)
德州仪器(TI) 宣布推出新的高效能制程，可用来发展先进类比产品，例如类比数位转换器、数位类比转换器、运算放大器和功率放大器，进一步扩大TI在高效能类比与混合讯号技术的领导地位 |
|
SEZ Group发表旋转型潮湿表面处理创新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期发表旋转型潮湿表面处理创新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高产量与最小空间两项优势，为单晶圆制程提供高阶的服务及可靠性。此款产品的模组化及多重反应室的设计能提供可靠的制程方案，进而大幅降低持有成本，同时满足全球客户对高产量制程的需求 |
|
DRAM业者将成12吋厂增加之主要动力 (2003.06.09)
据工商时报报导，DRAM市场景气自2001以来价格一直处于低档，除了三星外，其余DRAM厂均出现亏损，DRAM业者也因此停止扩充产能计画。但市场调查机构Strategic Marketing Associates（SMA）指出，近期DRAM价格回升，业者亦展开新一波筹资与兴建12吋厂计画，明年底全球12吋厂单季资本投资可达55亿美元 |
|
Microchip发表PICmicro微控制器 (2003.06.09)
Microchip近日推出针对高记忆容量需求应用而设计，多脚位的PICmicro微控制器，可为设计人员提供额外的I/O、计时器、功能丰富的周边模组，以及可现场自我烧录的弹性，为多种应用产品如：汽车(仪表面板控制器)、消费性产品(洗衣机控制器介面和电炉控制器)、工业用品(功率监控器、工业电动机控制) |
|
华邦公布5月营收报告 (2003.06.09)
华邦电子9日公布5月份营收达新台币20.05亿元，较去年同期营收22.35亿元，减少近10.28%。今年一至五月累计之营收总额为新台币108.04亿元，相较去年同期累计营收134.44亿元，减少近19.64% |
|
ADI发表24位元MICROCONVERTER (2003.06.09)
美商亚德诺(Analog Devices)，宣布推出一款新型的MicroConverter撷取与处理系统元件。 MicroConverters整合了ADI的高精密度资料转换器、可编程微控制器以及快闪记忆体于一身，提供解决方案设计者对宽动态范围低频信号的精密量测的需求 |
|
Cypress推出一系列免费网路研讨会 (2003.06.09)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）时脉技术部门自即日起在其网站提供一系列为期六个月的免费网路研讨会。此一系列研讨会将探讨各种与高阶时脉相关的重要议题，有兴趣者可于任何时间至Cypress网站浏览 |
|
NS推出 LMX243x 系列锁相环路 (2003.06.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出LMX243x 系列PPLatinumO锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高效能锁相环路拥有业内最低功耗，且作业频率高达3GHz 以上，最适用于无线区域网路、5.8GHz 室内无线电话、行动电话以及基地台等应用方案 |
|
安森美半导体推出更小巧耐用的QFN封装 (2003.06.09)
安森美半导体持续扩展其高速数据和时脉管理元件市场，近日宣布其所有矽锗(SiGe)Gigacomm(tm)家族现在都可提供更小巧的16接脚QFN(Quad Flat No-lead)封装，不但节省电路板空间，且较之使用于工业层级温度范围中的其他封装，还显著的改善散热效能 |
|
半导体景气回温与否投资人聚焦指标业者财测 (2003.06.06)
包括快捷半导体（Fairchild Semiconductor）、智霖（Xilinx）、Maxim、Altera等半导体业者，纷以DVD播放器等消费性电子产品需求回稳为由上修财测目标，使半导体市场景气显现逐渐回温的消息，但业界焦点仍集中在英特尔（Intel）即将发布的季中财测 |
|
飞利浦Nexperia获Sony Ericsson采用 (2003.06.06)
皇家飞利浦电子集团将于2004年初开始推出适用于智慧手机的飞利浦Nexperia视频/多媒体处理解决方案。目前新力易利信行动通讯公司(Sony Ericsson)已经决定采用该行动多媒体处理器以开发其P800智慧手机 |
|
ADI扩大宽频接取产品线 (2003.06.06)
美商亚德诺公司(ADI)宣布该公司已扩大宽频接取产品线，推出四款ADSL局端(CO)和用户端(CPE)应用的新产品。这些加入其创新的高速网路接取产品阵容的新成员包括： Pathfinder(tm) II |
|
IR推出全新MOSFET系列 (2003.06.06)
国际整流器公司(International Rectifier)推出全新IRF8010 HEXFET功率MOSFET系列，其导通电阻(RDS(on)) 较先前产品减少一成。全新的IRF8010具有较高的导通电流及较低的导通电阻(一般为12 mohm)， 因此能大幅提升系统效率 |
|
Intel将在六月中发表10G网路卡 (2003.06.05)
Intel将在今年六月发表第一款10G网路卡，这款10G网路卡的特点在于支援IPv6与八个传输路径，并可提高网路传输的效能。
在今年三月时，Intel早已推出伺服器所使用的10G网路卡，不过由于每台伺服器的10G网路卡成本高达7,995美元，所以许多分析师并不是那么看好10G网路卡的前景 |
|
创意获Artisan「黄金级」设计中心认证 (2003.06.05)
Artisan公司于日前在加州Sunnyvale宣布其新等级的设计中心伙伴，以帮助其客户选择具有Artisan认证核心积体电路设计服务中心。 Artisan在现有的『ServiceNet』计画中加入『ServiceNet Gold』主要目的在于表彰已通过Artisan认证且提供客户高品质的设计服务的伙伴 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
