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三星加码投资12吋晶圆生产线 (2003.06.27)
外电报导，三星电子计划在2003年底～2004年投资3兆～4兆韩元（约24～32亿美元），以增设Fab12与Fab13的12吋晶圆生产线。三星预计到2004年中旬，该公司12吋晶圆月产能可达4万片以上，分别为英飞凌（Infineon）、台积电、联电与尔必达（Elpida）等半导体大厂的2～5倍 |
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TI推出两颗数位媒体处理器 (2003.06.27)
德州仪器(TI) 宣布推出两颗新的数位媒体处理器，专门支援视讯影像市场，特别是VoIP、随选视讯、多通道数位影像录制以及高品质的视讯编码及解码解决方案，为视讯影像设计人员带来更大弹性，来选择效能、价格及周边整合度都最好的组合 |
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康宁第六代TFT玻璃基板开始供货 (2003.06.27)
康宁公司(Corning Incorporated)日前宣布推出全球第一批应用在薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)上的商业用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板将由日本康宁的静冈厂供货，这是康宁公司在新第六代玻璃基板方面的几项投资计画中的第一项投资 |
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TI与Artesyn、Astec Power达成合作协议 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布分别和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America达成第二供应来源授权协议，将高效能电源转换器的先进技术标准化，确保产品操作的互通性以及客户设计弹性 |
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Fairchild推出新型8端子晶片级无引脚封装 (2003.06.26)
快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装，具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的端子间距，这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程，发挥MicroPak显著减少体积的特性，进而改良产品或加入新的设计 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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ADI发表四频X-PA功率放大器模组 (2003.06.26)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices)，发表GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模组。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模组具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能，两者皆能简化设计的流程、降低制造的成本 |
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TI推出1.2 A同步降压直流转换器 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布推出1.2 A同步降压直流转换器，来协助降低可携式高效能应用的功耗，进而延长系统工作时间，并减少电路板使用面积。
TPS6204x降压转换器家族提供极低的18 μA静态电流和95%转换效率，可协助使用单颗锂离子电池以及三颗镍氢或镍镉电池的应用延长电池使用时间，例如无线PDA、智慧型手机、笔记型电脑和宽频设备 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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传视科技台湾分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的传视科技(TransChip)日前在台北正式成立台湾分公司暨技术支援中心。传视科技为手机及多媒体装置用单晶片数位相机解决方案专业厂商。传视指出 |
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安捷伦推出端对端InfiniBand解决方案 (2003.06.25)
安捷伦科技近日发表了一系列新的产品，它们构成完整的端对端InfiniBand解决方案。这些产品支援InfiniBand标准，并包含一系列新的InfiniBand交换与通道转接器矽晶体，适用于资料库丛集与高效能计算应用中所使用的下一代伺服器与储存装置 |
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TI发表低功耗RS-485传送接收器 (2003.06.25)
德州仪器(TI)日前推出在主动模式下工作电流低于0.3mA的RS-485传送接收器，让系统设计人员有更多的选择。此颗传送接收器具有真防错(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM静电保护能力，适用于诸如能源电表网路，工业自动化以及电信机房等杂讯较大的环境 |
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英飞凌推出尖端的光纤通讯解决方案 (2003.06.25)
英飞凌科技在本周6月23日至26日慕尼黑所举行的fibercomm 商展中，展示出该公司一系列广泛的光纤产品与解决方案。该公司在商展的展区所引介最近公布的新产品，在高速数据、电信、以及汽车的车内网路市场中，都享有领先地位 |
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TI数位收音机解决方案上市 (2003.06.24)
德州仪器(TI)24日发表高整合度数位音讯广播基频元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，协助制造商完成Eureka 147数位音讯广播接收机的设计和差异化。此颗可程式单晶片解决方案不但可降低功耗及成本，并提供数位音讯广播功能，并支援各种不同的应用，包括车用、可携式和掌上型收音机 |
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尚立2M CMOS数位相机六七月进行试产 (2003.06.24)
尚立继今年三月份推出2M CCD数位相机完全解决方案之开发后, 在2M CMOS数位相机也展现出斐然的成果此款相机采用固定焦距镜头，免对焦, 即拿即拍使用方便。除可当一般数位相机外, 也可录影和当PC camera视讯相机 |
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科统科技量产FIFO暂存记忆体 (2003.06.24)
科统科技成功量产一系列影像FIFO (First In First Out) 暂存记忆体，记忆容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度为25ns。本系列产品采用先进的制程，缔造目前业界最具成本优势的FIFO memory，领先竞争者同类型的产品两个世代 |
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飞利浦新款萧特基二极管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中 |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源 |
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为重夺半导体大国美誉日本业者动作积极 (2003.06.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本半导体业者近来动作积极，2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆，并积极与终端产品厂商建立密切合作关系，以数位产品用半导体为新的战略商品，企图再度夺回半导体大国之美誉 |
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AMD发表三款行动型处理器 (2003.06.20)
美商超微半导体(AMD)日前推出三款可确保笔记型电脑功能更完整及携带更方便的行动型处理器。由于这三款处理器都配备512KB的L2快取记忆体，可加强系统的效能，有助提高笔记型电脑用户的工作效率并可迅速完成工作 |
