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Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机 |
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Atheros WLAN产品获Wi-Fi 802.11g认证 (2003.07.16)
Atheros公司16日表示，在Wi-Fi CERTIFIED颁发的相互运作(Interoperability)认证产品群中，该公司通用型802.11a/b/g无线网络转换器以及采用Atheros技术的Proxim ORiNOCO 802.11g存取点产品已获得相关认证标章 |
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AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16)
美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工 |
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Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%，更在效能上表现绝佳优势。同时，TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器，可大幅降低所需的机板空间以及组件成本，在以电池驱动的应用设备中，将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选 |
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TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16)
德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试 |
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夏普计划将旗下IC事业划分为四大部门 (2003.07.15)
据日本电波新闻报导，日商夏普计划在2003年度将IC事业划分为闪存、CCD／CMOS影像传感器、LCD用LSI及模拟IC等4大部门，并加强投资及经营策略，预计该年度IC事业销售额将较2002年度成长29％，达2650亿日圆 |
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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0 |
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京瓷推出KNA21系列EMI滤波器数组 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出专门为降低数字装置线路噪声所设计的新型多层芯片电磁干扰(EMI)滤波器数组─ KNA21系列。KNA21系列内建四套高性能EMI滤波线路，最大尺寸仅2.0x1.25x0.85毫米 |
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ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
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Motorola龙珠处理器总出货量突破4,500万颗 副 标： (2003.07.15)
全球整合通讯组件大厂Motorola旗下半导体产品事业部近期宣布其龙珠(DragonBall) 处理器出货量已突破4,500万颗，缔造一项全新的里程碑。龙珠处理器自1995年推出至今，已创造70%以上的PDA市场占有率(数据源：IDC 2002)，同时获得Palm、Sony及Handspring等客户的采用，奠定其在可携式产品市场地位 |
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ST发表脱机式主控电源开关－VIPer53 (2003.07.15)
ST日前针对DVD、LCD监视器、视频转换盒、游戏机台、转接器以及直流－交流转换器应用之交换式电源供应器(SMPS)，发布一款脱机式主控电源开关。新组件命名为VIPer53，它在单一封装中结合了一个加强电流模式PWM控制器，以及一个高电压MDMesh功率MOSFET |
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富士通将另起系统芯片事业 与东芝合作关系生变 (2003.07.14)
在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量 |
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英特尔执行长认为半导体业整并风将再起 (2003.07.14)
据路透社报导，英特尔（Intel）执行长贝瑞特（Craig Barrett）日前接受德国媒体访问时指出，半导体业成长恐无法如各界预期般快速，且半导体市场未来将会再兴起一波整并风潮 |
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微软支持AMD DbAU1500研究发展平台 (2003.07.14)
美商超威半导体(AMD)近日宣布，微软针对AMD Alchemy Solutions DBAu1500发表BSP(Board Support Package)方案。BSP同时运用微软WindowsCE操作系统以及AMD Alchemy Au1500处理器，让研发业者加速建置新一代装置 |
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飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证 (2003.07.14)
皇家飞利浦电子集团14日表示，该公司16位智能卡控制器IC已通过通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证，。德国信息安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)针对飞利浦16位智能卡控制器IC进行评测之后，已颁发认证书给飞利浦 |
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ST局端应用PeakSHDSL芯片组问世 (2003.07.14)
ST日前推出对称式高比特率数字用户线(SHDSL)芯片组─PeakSHDSL系列。PeakSHDSL芯片组是由一个兼容于八进制的数字调制解调器芯片(STLC80815)，以及两个四线模拟收发器(STLC60444)所组成；其调制解调器芯片可支持多线路程序代码及讯框架构；而四线模拟收发器则可用连接数字调制解调器、线路驱动器和混合平衡电路 |
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ATI与Intel达成共识 (2003.07.14)
ATI于日前宣布和英特尔达成协议，延续既有的专利交叉授权。关于本次续约的部分，ATI已经确认自己所开发的整合型图形处理器芯片组可以完全支持英特尔的Pentium 4 800MHz FSB(前端总线) |
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IR推出IR iMOTION 16A额定集成功率模块 (2003.07.14)
国际整流器公司（IR）在其PlugNDrive集成功率模块系列中加入新成员IRAMX16UP60A，全面简化变速电动马达之控制电路。额定16A的 IRAMX16UP60A模块能为电子控制式变速马达节省高达30%的能源，并专为750W至1.2kW变速马达驱动器应用而设计，适用于室内空调系统、商用冰箱及大容量洗衣机 |
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英特尔将在台设立大型芯片设计中心 (2003.07.11)
据经济日报报导，英特尔决定来台设立芯片技术设计中心，总投资金额近10亿元，并把部分芯片技术从硅谷移至台湾研发，这是英特尔在亚太地区首座大型芯片设计中心，英特尔执行长贝瑞特预计8月底来台，亲自宣布此案 |
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松下完成采用FeRAM之系统芯片产品开发 (2003.07.11)
据日本经济新闻报导，松下电器产业于日前宣布该公司已研发完成0.18微米制程、采用8Kb强介电值随机存取内存（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系统芯片产品；该产品初步将应用在IC卡、定期票券上，预计2003年12月可导入量产 |
