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Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快，Microchip扩展旗下串列SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件，旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留资料 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案 (2024.03.29)
士林电机专注於研发及制造电力相关产品，拥有超过60年的深厚根基与卓越技术，并透过与国际大厂的策略联盟，完备核心竞争力，拥有竞逐国际市场的坚强实力。与日系技术大厂策略联盟，并拥有客制化及OEM/ODM的核心技术，成为全球汽机车大厂的最隹供应链 |
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台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案 (2024.03.29)
成立於西元1990年的银泰科技，主要生产滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性导轨、滚珠花键及致动器，这些都是精密机械关键性零组件，主要供应工具机、放电加工机、线切割机、塑胶注塑机、半导体设备、精密定位及其他各式设备与机器上 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29)
推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代 |
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英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28)
英飞凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列，全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化，降低电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益於用於伺服器、电信、储能系统（ESS）、音讯、太阳能等用途的各种开关应用 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场，主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心，展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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再生能源成长创新高 但发展程度并不平均 (2024.03.28)
根据国际可再生能源署（IRENA）发布2024年再生装机容量统计，2023年电力领域的再生能源部署创下新记录，达到了3870 GW的全球总装机容量。其中再生能源占了新增装机容量的86%；但成长的分布并不平均，显示目前的趋势距离2030年达到再生能源成长三倍的目标仍相去甚远 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor（电感式位置传感器）实现高精度马达控制 (2024.03.28)
目前在永磁马达（PMSM或BLDCM）的控制上，马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器（Optical Incremental Encoder）、霍尔传感器（Hall Effect Sensor）、磁感应旋转编码器（Magnetic Rotary Encoder，以下简称MRE）及解角器（Resolver）等 |
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以霍尔效应电流感测器简化高电压感测 (2024.03.27)
在电动车（EV）充电和太阳能逆变器系统中，电流感测器会透过监测分流电阻器中的压降，或是流过导体电流所产生的磁场来量测电流。这些高压系统使用电流资讯来控制与监测电源转换、充电与放电 |
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易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27)
易格斯（igus）是一家高性能工程塑胶制造商，致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等 |
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心得科技：抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27)
拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技，叁与2024年台北工具机展，以活用科技、提高生产力为发展主轴，从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管，再透过感测器收集加工资讯，并改善加工精度与效率，达成机床智慧化，使机械产品更具竞争力，成为客户重要的生产利器 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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Lightning Motorcycles 纯电动摩托车创造陆地速度世界纪录 (2024.03.27)
《Vicor 电源驱动创新》播客的最新一期探索位於美国加州的电动摩托车制造商 Lightning Motorcycles 的电气化之旅。Lightning Motorcycles（Lightning）致力於制造世界上速度最快的摩托车，为热爱乘骑者提供最平稳、无振动的骑乘体验 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略 (2024.03.26)
攸泰科技获得经济部产发署科专计画支持，为因应未来可预期的多轨道卫星通讯终端设备需求，攸泰科技携手欧姆隹科技合作开发出卫星通讯设备量产时专用的效能质检测试设备，该创新将有助於在工厂产线端提升品管及出货速度 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议（OFC）上，比利时微电子研究中心（imec）在一篇广受好评的论文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一项重大性能进展 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
