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CTIMES / 电子产业
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能 (2024.05.14)
美国视讯电子标准协会(VESA)宣布广为各界采用的高效能显示器相容测试规范(DisplayHDR)发表更新版本,推出显示器产业首个完全开放的标准,订定出高动态范围(HDR)的品质规格
IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准
E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布,以彩色电子纸E Ink Spectra 6,荣获由国际资讯显示学会(Society for Information Display, SID)颁发的「年度最隹显示科技奖(Display of the Year)」,与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司
友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」为主题,首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕,及全球首款内建镜头的车用显示解决方案
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流
群创光电与林业保育署协力创造永续环境新森命 (2024.05.13)
公私协力共创绿森活,林业及自然保育署嘉义分署持续与群创光电投入认养造林工作,今(13)日由嘉义分署科长康素菁与群创光电及群创教育基金会於台南市楠西区造林地种下造林木,为曾文水库集水区增强安定土砂、涵养水源森命力,以提供大台南地区民生及经济发展稳定且品质良好的水源
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障
AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化 (2024.05.10)
Pure Storage 与Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最隹化来简化整合作业,提供更无缝衔接的途径以协助企业迈向现代虚拟化。藉由提供单一平台来部署、扩充及管理现代化应用程式,并配合单一窗囗来管理虚拟机及容器,Pure Storage与Red Hat将协助企业加快上市时程,并提供一致而弹性的资料体验
贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险,同时确保在高挑战性环境下的安全
6G测试:挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务
微星充电桩导入全国电子通路 合力打造新能源生活样貌 (2024.05.10)
为了持续布局电动车发展商机,微星科技(MSI)与3C通路商全国电子合作,旗下2款家用智慧AC充电桩EV Premium、EV Life,将在北中南三地的全国电子Digital City 概念店展售,并於5月、6月分别举办三场体验活动,让消费者体验未来新能源生活的样貌
调研:2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09)
根据Omdia的研究资料,OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长,较前一年度增加 415%。Omdia更预测,这个趋势将会持续,预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下,2024年OLED面板出货将成长 123%,达到 184 万台
调研:新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用 (2024.05.09)
Fortinet发布旗下威胁情资中心FortiGuard Labs《2023下半年全球资安威胁报告》,揭露2023年台湾於亚太区所有侦测到的威胁中,占比逾四成(41.9%)。该报告分析骇客利用新发现漏洞的速度,平均仅在发现後4.76天,而针对工业领域袭击的针对性勒索软体和资料破坏活动(wiper attack)有上升趋势

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