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Palo Alto Networks：IT安全性从了解自己的资产做起 (2021.11.23)
MIT Technology Review Insights与Palo Alto Networks合作，透过全球调查研究和与高阶主管的深度访谈，了解企业正在采取哪些措施来因应数位转型所导致其所面临的未知网路安全弱点 |
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恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）与福特汽车（Ford Motor）展开合作，为福特全球车队，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车，强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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施耐德电机提出五大关键行动助台湾企业实现ESG目标 (2021.11.17)
施耐德电机Schneider Electric针对台湾IT及资料中心业者，提出未来实现环境、社会及公司治理（ESG）所必须采取的五项关键行动。 ESG目标是全球所有产业当前最重视的课题，根据KPMG调查显示，台湾（82%）、全球（68%）及亚太区（71%）的执行长认为，ESG风险正对企业的长期成长与价值构成极大威胁 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16)
减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特共同宣布 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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工研院携手新竹物流及新竹市府 拓展自驾车物流服务 (2021.11.15)
经济部与工研院、新竹物流、新竹市政府共同举办「自驾物流-智慧未来 台湾首创自驾物流揭牌活动」，宣布在新竹市区启动自驾车物流服务，这是全台第一个直接在开放性真实人车混合道路进行的自驾物流实验测试案例，全长约1 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12)
为推动智慧医疗发展，长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑，四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」，预计未来可提供相关实验室高速运算需求，如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心，加速提升长庚医院智慧医疗的效能 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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Power Integrations推超小型Type C转换器InnoSwitch3-PD参考设计 (2021.11.11)
Power Integrations推出一个全新设计参考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充电器具有高效能且所需元件极少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返驰式切换开关和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 为基础 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力 |
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工研院与台湾欧特克签署合作备忘录MoU 建构完整智慧机械云平台 (2021.11.09)
经济部技术处支持的智慧机械云平台专案，今（9）日与台湾欧特克（Autodesk）签署合作备忘录，共同为台湾业者提供从设计、制造到管理的云端整合与进阶软体服务，并引进国外资源投入机械云平台，加速国内中小企业数位转型 |
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Seagate：自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计，59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此，创新的永续运输方案，特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车，皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故 |
