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ANSYS收购积层制造模拟企业3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布该公司已收购顶级积层制造（additive manufacturing）模拟技术开发企业3DSIM。ANSYS可??透过收购3DSIM成为拥有完整积层制造模拟（additive manufacturing simulation）工作流程的企业 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??，拟再提高股利；预期 2018 会计年度将持续强劲成长：美元走贬将抑制加速成长的动能。
【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果 |
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TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A |
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Enevate针对电动汽车推出极速快充电池技术 (2017.11.07)
Enevate推出以矽为主要材料的极速快充锂离子电池技术，让电动汽车充电5分钟即可增加多达240英里（390公里）的行驶里程。
锂离子(Li-ion)电池技术公司Enevate Corporation针对电动汽车(EV)推出HD-Energy技术 |
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科思创聚氨窬树脂风机叶片通过静力和疲劳试验 (2017.11.07)
创新材料通过测试，预告更轻量高效的风机叶片时代即将到来。
全球高性能聚合物材料供应商科思创（Covestro）宣布，以科思创创新技术为基础研发的聚氨窬风机叶片，成功通过北京鉴衡认证中心（CGC）的静力和疲劳测试（包括摆振和挥舞方向） |
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新 igus 易格斯高负载基座轴承 (2017.11.03)
易格斯(igus)开发出igubal 基座轴承，可支撑 110mm 的大型方轨。太阳能面板轨道就可以得到支撑，且无须上油、保养。在 igus 易格斯内部测试中，轴承已突破约 70 年的使用寿命，未出现任何问题 |
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环形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您对薄壁环和套筒或滚动元件，滚道的圆度有极高的要求，
其表面轮廓形状必须非常精确，使得滚动元件可以提供延长的使用寿命，或在单一夹持中进行外径与内径的机械加工 |
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兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统，即日上市。
The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案，适於多元的机器视觉应用；对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门 |
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浩亭新款UHF RFID 4栏位读写器可用於M12和M8连接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)长期以来始终为苛刻的工业及铁路行业应用提供合适的UHF RFID产品，并不断扩展RFID读写器系列。全新的4栏位读写器可让用户获得可靠的M连接器（M8和M12）和优异的RFID功能 |
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Microchip新款功耗监控IC可提升测量精确度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精确度的功耗和电力监控晶片PAC1934，该晶片与Microchip软体驱动程式结合使用，完全相容於内置在Windows 10作业系统中的电力估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows 10设备上，其测量精确度高达99％ |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27)
艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商，更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年，将於今年正式在台北成立亚太区营运总部，以台湾为中心，向外拓展亚洲业务版图 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求，具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力 |
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Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造，具有尖端的设计，为使用者提供高性能 |
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意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器，带领连网汽车资讯安全保护市场。
在路上行驶的连网汽车已达数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，连网汽车总量将超过2.5亿辆 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17)
浩亭作为工业4.0的先锋，誓为中国智慧制造业发展做出贡献，积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕，与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行 |
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中德两国携手 青岛打造工业4.0示范区 (2017.10.16)
中国制造业近年来积极转型智慧化，民间与官方合力推动「中国制造2025」，近来此政策与德国的工业4.0结合，将於青岛的中德生态园打造工业4.0示范区，为中国制造业提供智慧升级方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
