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CTIMES / Moldex3d
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
全方位体积收缩补偿法有效满足塑胶产品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑胶射出产业中,要兼顾品质与大量生产两大目标,模具尺寸精度是最重要的关键。要达到模具尺寸精度,除了仰赖工程师的经验外,业界最常见的方式即为总体补偿法
非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型(MCM)推出突破性技术:Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析,大幅提高网格处理效率,并保有高精度分析。
我的#模流故事-有奖征文竞赛已正式开跑! (2016.05.05)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣布,第四届全球模流达人赛──「我的#模流故事-有奖征文竞赛」已正式开跑!本竞赛邀请的对象包括所有曾经或正在使用Moldex3D软体的使用者,分享软体的使用经验或成功故事
IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下,针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中,进行不同温度和熟化度的耦合计算,模拟IC元件最终的翘曲量值变化。
以玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效 (2015.11.24)
在塑胶中添加玻璃纤维除了可以减轻重量,科盛科技针对添加玻璃纤维的射出成型制程,开发玻璃纤​​维浓度预测,帮助使用者兼顾玻璃纤维参数对材料性质变化的影响
科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性
Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性
2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一,然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛;每年比赛都会从全球投稿作品中,评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例,吸引许多使用者报名参与
掌握微细发泡减重比 精准到位让产品轻量化 (2015.07.21)
以往使用模流分析软体模拟微细发泡制程(MuCell)时,要达到减重目标,往往必须不断修改速度压力切换点(VP)来修改进料量,还要不断地试误,既耗时且耗工。然而有新功能已可让使用者直接设定减重目标,省下繁复过程,让产品减重一步到位
流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术,可在简化流道系统的情形下进行流动分析,并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度,大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本,满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求

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