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Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与ＯpenSynergy的解决方案 (2018.09.14)
瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体（Hypervisor）OpenSynergy今日共同宣布，Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座（Safe Multi-Display Cockpit）中，导入了瑞萨的系统单晶片（SoC）R-Car H3，以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK |
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瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器（MCU）所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化（model-based）开发环境，将推出更新版。
此更新版能支援多速率（multirate）控制（多控制周期）系统的开发，这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC） |
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瑞萨电子携手研华科技 开发AI Unit协助工厂节点收集数据 (2018.05.11)
微控制器市占率超过两成的日商瑞萨电子，除了持续在微控制器、ASIC等半导体元件进行研发，应用於马达驱动器及可程式控制器等产品外，近三年也开始开发嵌入式人工智慧（e-AI）晶片，导入物联网架构以及大数据分析 |
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贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP)，叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018)，携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案 |
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瑞萨电子与HELLA Aglaia开发ADAS方案 带动车用前置相机镜头市场发展 (2017.12.06)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子(TSE：6723)，与全球领先的智慧型视觉感测器系统开发商之一HELLA Aglaia，宣布针对高阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶，推出开放式且具扩展性前置相机解决方案 |
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马恒达与瑞萨成为电动方程式赛车（Formula E）技术合作夥伴 (2017.12.01)
马恒达（Mahindra & Mahindra）与瑞萨电子为马恒达电动方程式赛车（Formula E）车队技术夥伴的策略合作关系。
根据马恒达 Formula E 平台关於电动汽车开发的故事━━「竞赛的道路」，双方将在包含赛车及公路车「概念验证」系统在内的多个专案上共同合作 |
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瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13)
瑞萨电子宣布，针对旗下RZ/T1微处理器（MPU）系列推出了新款解决方案套件，能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援，可降低客户的系统物料成本，并加速产品的推出上市时间 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
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Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布，在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求 |
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瑞萨Synergy平台全力扩大关联生态系统 (2017.11.01)
半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)将新的第三方软体紧密整合到瑞萨的Synergy平台，促成其合作夥伴生态系统的快速扩展。开发人员可以在Synergy Gallery网站，取得这些第三方提供的所有VSA (Verified Software Add-ons）软体元件，以及已验证的合作夥伴专案 |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
