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制造业面临生存压力 转型工业4.0迫在眉睫 (2016.12.19)
在物联网的逐步发展下，其应用已不再局限于一般所熟知的商业领域，尤其在工业制造领域，在工业4.0与智慧工厂等趋势的带动下，工业物联网正迈向高度智慧化，而高智能化的产线需求不仅是趋势，更是制造业提升竞争力的必备条件 |
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NI 与 IBM、SPARKCOGNITION 联手强化工业物联网 (2016.12.15)
NI 国家仪器发表 SPARKCOGNITION 与 NI 和 IBM 合作开发的状态监控与预知维护测试台。正因企业亟欲寻求更好的方法管理重型机械、发电、加工制造与其他多个产业部门的旧有资产并延长这些设备的使用寿命，所以本次的合作目标即在操作技术与资讯科技上提供绝佳的互通性 |
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石墨烯价跌扩大应用面 3D列印线材受人注目 (2016.11.03)
石墨烯被视为新世代超级材料，不管是薄膜或粉末在近几年都有突破性之发展。工研院产业学院罗达贤执行长表示，尤其因为石墨烯的价格逐渐下探，商品化已开始从电晶体、透明导电膜、储能技术、化学感测器、功能复合材料等方面拓展到机械、电机、电子、光电、材料、生医及能源等各领域的应用 |
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IBM北京云计算峰会 金青科技独领风骚 (2016.10.27)
金青科技10月19日于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」，成功发表该公司全系列IoT完整解决方案，获得现场一千多位与会来宾高度的关注与青睐。金青科技在IBM Watson Internet of Things 大中华区负责人 Peter Murchison开场后，随即发表基于IBM Watson IoT Platform发展的IoT完整解决方案 |
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Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
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IBM扩大结盟台湾资服业 抢夺数兆美元云商机 (2016.09.20)
着眼于全球投资云端并追求数位转型趋势，IBM也携手台湾产、官、学构筑云端生态系，并于今(20日)宣布扩大在台云端生态系伙伴结盟计画，将协助更多台湾的专业资讯服务商等伙伴转型为云端服务商，并整合其在各产业的专业解决方案和服务经验等实力，抢夺未来数兆美元的云端新商机 |
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凌华科技携手Intel与IBM举办工业4.0与工业物联网论坛 (2016.08.25)
凌华科技（ADLINK）携手Intel、IBM与资策会等市场先趋，8月25日举办「工业4.0与工业物联网趋势与应用论坛」，分享如何将工业物联网的概念，落实于工厂自动化，以实现工业4.0之道 |
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[专栏]多核十年，增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生（Native，并非用封装技术拼装而成）多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微（AMD）于2005年4月推出的双核版Opteron，虽然在此之前IBM已推出POWER4，同样为原生双核设计，但因为已高阶商务运算为主，因而较不受重视 |
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ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构，最早其实来自4004晶片（4位元，也是世界上第一颗CPU），该晶片用于交通号志控制，严格而论是个微控制器（Micro Controller），不是电子资料处理的微处理器（Micro Processor），4004后有4040、8008（8位元）、8080、8085（高整合版） |
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Xilinx与IBM透过SuperVessel开发环境实现FPGA加速 (2016.04.08)
美商赛灵思（Xilinx）与IBM联合将透过SuperVessel OpenPOWER开发云端平台实现FPGA加速。透过内建在SuperVessel中的赛灵思SDAccel开发环境，可实现巨量资料分析与机械学习等高效能需求应用的开发 |
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[专栏]低价硬体仍然重要 (2016.03.31)
近年来由于电子代工产业收益日益稀薄，而台湾各行各业都惯性采行杀价、低价争取生意，使「低价」二字让人相当反感。虽然如此，笔者个人的观察，低价在资讯硬体产业领域依然相当重要，以下举例 |
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西门子与IBM共创新世代云端楼宇能源管理解决方案 (2016.03.22)
西门子楼宇科技事业部与IBM发表最新云端解决方案，此方案将结合西门子楼宇科技的专业和IBM物联网的技术，使所有可透过网路互连的大楼及其所产生的资料发挥最大效益，协助各产业持有不动产的企业主们在提升业绩的同时，达成节能的目标 |
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Wind River与IBM合作加速工业物联网部署 (2016.02.02)
全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）与IBM合作推出全新「edge-to-cloud」策略，可简化并加速智慧互联设备的开发进程，协助客户对工业物联网进行部署。
这套新的策略可协助工业客户如何将IBM Watson IoT Cloud Platform的服务和Wind River Helix产品作完善的整合 |
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[专栏]不待LTE-MTC，LPWAN多家争鸣 (2015.12.15)
为迎接物联网时代到来，多项无线通讯技术均在调整，以便能用于物联网应用，包含蓝牙技术改版至4.1、4.2，Wi-Fi技术增订IEEE 802.11ah，LTE也不例外，3GPP R12标准中包含了MTC（Machine Type Communications）技术，一样是锁定物联网需求 |
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Xilinx与IBM宣布策略合作携手加速资料中心应用 (2015.11.19)
因应各种新兴资料中心作业负载，美商赛灵思（Xilinx）与IBM公司宣布一项多年度策略合作计画，双方团队合力开发开放式加速基础架构、软体及中介软体，在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA元件来加快作业负载处理速度，以打造更高效能与能效的资料中心应用 |
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因应升级需求NI让CompactDAQ更能智慧化 (2015.11.17)
NI（国家仪器）在软硬体方面，可谓是同时兼具的解决方案供应商，所涵盖的应用面向之广，很难可以看出哪一块应用市场占NI整体营收的大宗。
旧硬体方案来说,NI主要的精神以模组化为出发点 |
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[专栏]物联网带来的减肥运动 (2015.10.26)
电子工程、半导体、资通讯产业为了尽快让物联网时代到来，已对现有多种主流技术作了许多调整设定，笔者观察检视了这些改变后，大体可以用「减肥、轻量化Light Weight」等字词来形容 |
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[专栏]壳材的M型哲学 (2015.09.22)
2008年Apple开始推行铝壳（称为Unibody）的MacBook Pro笔电，传统塑壳的MacBook自此退淡消失，许多人喜爱细致质感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入门价位比过往高出数千元台币，销量反而有增无减 |
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加速M2M发展一条龙解决方案是为王道 (2015.08.19)
相较于物联网，另外有一个颇为近似的产业概念M2M（机器对机器）在近年来相当火红，其中泰利特在过去亦以3G与2G技术在该市场中有不少的耕耘。该公司在两年前左右并购了ILS后 |
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Brocade与Lenovo建立OEM伙伴关系 (2015.08.18)
Brocade宣布和Lenovo建立OEM伙伴关系。 Lenovo是全球最大的科技公司之一，于2014年10月收购IBM的x86伺服器业务后，其企业IT基础架构产品明显增长。
Brocade 第五代光纤通道储存区域网路（Fibre Channel SAN）交换器现已在全球Lenovo及其经销网路伙伴销售，嵌入式光纤通道以及VCS乙太网路光纤交换器也可用于全系列Lenovo x86伺服器解决方案 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
