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Agere 发表 802.11a高速新晶片 (2002.11.27)
Agere 日前发表802.11a新晶片，在5GHz 频段上，传输速度可大幅提升3 倍至162Mbps，较现有802.11a 晶片的Turbo 模式108Mbps 还快一半，主要锁定高解析度多媒体视讯资料的高速传输需求，满足2004 年底用户对于整合网路、电视、音乐与宽频服务等无线传输的新应用 |
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Agere新款WaveLAN获ODM厂商采用 (2002.11.14)
Agere公司14日针对运算、网路存取及娱乐等应用领域，发表全新系列高效能、低成本的无线网路晶片组、模组及参考设计方案。 Agere将此系列产品命名为WaveLAN，将可协助ODM业者迅速研发与生产各种先进无线通讯解决方案，以满足PC与其它消费性电子产品制造商客户的需求 |
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Agere推出硬碟机专用SiGe前置放大器IC (2002.11.08)
全球通讯元件厂商-杰尔系统（Agere Systems），日前宣布，将推出业界第一套采用0.25微米矽锗(SiGe)技术所研发的前置放大器IC，并获IDC报告评为硬碟机市场读取通道与放大器晶片的厂商 |
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Agere与Ericsson携手发展公众WLAN解决方案 (2002.10.28)
杰尔系统（Agere Systems）28日表示该公司计划与易利信（Ericsson）共同推出新技术，将采用与目前GSM系统类似的用户识别卡技术，提供802.11/Wi-Fi解决方案，以连结至服务供应商的网路连结埠，进行使用者认证与计费等功能 |
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Agere与Infineon联手开发高速无线网路解决方案 (2002.10.17)
Agere Systems杰尔系统与Infineon Technologies英飞凌科技日前宣布，将扩大合作关系，提供下一代高效能无线网路解决方案，联手开发802.11标准的晶片。新技术比现有无线网路的频宽增加20倍，达到54Mb，以支援企业解决方案、多媒体娱乐及家庭应用 |
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全球光传输模组技术与产业发展现况 (2002.10.05)
虽然全球光通讯产业阴霾，从2001持续到2002年，预计2003年年底才会有明显复苏。但是光传输模组，因属关键性元件，仍被视为深具潜力之产品。本文就光传输模组之产业、技术与产品位读者作一个完整的介绍与剖析 |
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GPRS技术发展与挑战 (2002.09.05)
在行动通讯的数据传输需求大幅提升后，GSM技术的数据传输带宽严重不足，所以在该技术之下扩充的高速传输标准GPRS备受期待，然而在无线技术日益复杂与困难的状况下，高整合度的参考设计解决方案将是加速产品上市时程与技术发展的重要关键 |
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蓄势待发的USB 2.0 (2002.09.05)
市场调查机构预测，USB 2.0规格将在今年下半年取代USB 1.1成为新一代的USB主流标准，该市场到2006年的年复合成长率高达220％，挟PC生产大国威名的台湾厂商，自然摩拳擦掌准备好好的大展身手一番 |
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Agere企业重整 积极布局 IC 解决方案版图 (2002.08.21)
全球通讯组件厂商---杰尔系统-(Agere)，继日前结束WLAN终端通讯设备与模拟IC适配卡事业后，21日再宣布事业重整，计划于2003年6月结束光电事业。今后Agere将朝向全球第一IC供货商迈进，全力专注于为客户提供先进的IC解决方案，以协助其更有效率的存取、传输和储存网络信息 |
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Agere结束光电事业 未来经营重心专注于高阶网络IC (2002.08.16)
全球光组件与通讯IC最大供货商Agere Systems 表示，将结束光电事业，并重整美国佛罗里达州奥兰多厂，预计2003年12月底前完成裁减4,000人的计划。此举将使Agere退出光组件市场，而未来其经营重心将会专注于高阶网络IC |
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DSP市场发展与应用趋势 (2002.08.05)
在景气疲软和市场扑朔离迷之际，DSP技术的进程却未停歇，各厂商也相继推出新架构互别苗头，国内想在国际大厂中求得生存势必找出利基产品以为区隔，直接面对行动通讯产品的市场恐将面临一场苦战 |
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鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下，不但带动DSP的发展，同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲；本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式，并对其未来发展方向进行探讨 |
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PHS设备供货商UTStarcom采用Agere高容量交换芯片 (2002.08.01)
全球通讯组件厂商----杰尔系统 (Agere Systems),1日宣布，全球PHS设备主要供货商UTStarcom(斯达康)正式在其电信设备中采用Agere的T8110高容量交换芯片。此款新一代T8110交换芯片的信道容量较前一代产品提高四倍之多，且可提供比市场上其它竞争产品多出将近75%的信道容量 |
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Sematech纽约研发中心成立 (2002.07.19)
全球半导体技术联盟（International Sematech）与纽约州官员共同宣布，该团体将耗资4亿美元，在美国纽约州立大学设立研发中心，估计可为当地居民提供数以千计的工作机会 |
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安捷伦、Nortel和Agere 合作 (2002.06.28)
安捷伦科技、Nortel Networks和Agere Systems，日前发表了一项有关热插入式2.5 GB/s（OC-48）收发器模块的多来源协议（MSA），这些模块主要用于都会局域网络的高密度波长多任务分工（DWDM）光纤网络系统 |
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三大芯片制造商合伙成立StarCore (2002.06.19)
摩托罗拉(Motorola)、亿恒(Infineon)及Agere等三家芯片制造商18日宣布将成立一家研发及营销新半导体芯片技术的合资企业StarCore。新公司将专门从事数字信号处理器(DSP)核心技术的设计研发与营销 |
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ARM AMBA互连技术广受业界采用 (2002.05.22)
安谋国际科技股份有限公司(ARM)近日表示，AMBA Design Kit从去年发表以来，已获得35家厂商的设计许可协议。授权厂商将可透过AMBA Design Kit大幅改善SoC的设计流程。AMBA Design Kit提供一套通用、独立式的环境，让业者能迅速开发AMBA组件以及各种SoC设计方案 |
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Agere Systems推出 802.11a 5 GHz产品解决方案 (2002.05.09)
Agere Systems(杰尔系统)9日宣布针对ORiNOCOR AP-2000双频无线网络网桥(access point)，推出802.11a的5GHz无线电及天线发展工具，让IT管理人员可在5GHz频带上运作802.11a技术，以提升AP-2000无线网桥的传输速度、带宽与信道等性能 |
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满足客户弹性化需求 (2002.05.05)
王春山表示，以推广教育的方式进行技术转移与市场经营是挖掘市场的不二法门，需要长期的规划，Cypress目前正积极将POSIC改善带宽问题的概念导入通讯领域中，计划第三季之后渐有收成 |
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产品研发要以Design Win为目标 (2002.05.05)
Agere目前在基础建置和客户终端设备上已有具体的规模，他指出，「除了中长期的目标维持PC、GSM的市场外，第三季我们的任务将是与OEM大厂共同合作，提升品牌知名度，再在VoIP、编/解码与特殊应用的DSP等产品上寻找新的利基 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
