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IBM、特许、Infineon及三星发表45nm硅电路制程 (2006.09.04)
IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飞凌科技（Infineon Technologies）以及三星电子（Samsung Electronics）公司，联合发表第一个硅功能电路，和以联盟所开发45奈米（nm）低耗电（low-power）制程技术为基础的设计工具组 |
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英飞凌-SMARTI媒体说明会 (2006.08.30)
全球半导体大厂－英飞凌科技，将针对旗下领导性Smarti 家族产品，于9月6日假英飞凌台北办公室进行产品说明会，会中将由英飞凌科技（香港）有限公司营销总监Arun Palwankar介绍相关产品应用 |
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英飞凌-SMARTI媒体说明会 (2006.08.30)
全球半导体大厂－英飞凌科技，将针对旗下领导性Smarti 家族产品，于9月6日假英飞凌台北办公室进行产品说明会，会中将由英飞凌科技（香港）有限公司营销总监Arun Palwankar介绍相关产品应用 |
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新的美国护照有英飞凌提供的安全身份认证芯片 (2006.08.21)
英飞凌宣布获得美国政府数百万颗芯片之采购订单，将供应该公司高度安全之整合性电路芯片，此安全芯片将使用于新的美国电子护照上。此项技术以自动化身份认证的方式来协助国际旅行，提供更为快速的海关移民局入境检验，更为安全的边境保护 |
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英飞凌公布2006会计年度第三季财报 (2006.07.24)
英飞凌科技日前公布2006会计年度第三季财报，总营收为19.7亿欧元，与上一季19.9亿欧元相对稳定。税前净利由第二季2800万欧元成长至本季4900万欧元。
第三季营收微幅减少是由于两个逻辑事业群营收下降 |
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英飞凌推出双频道RF-CMOS射频收发器 (2006.07.21)
通讯芯片厂商英飞凌完成一款具备双频道(dual-band)UWB(超宽带Ultra Wideband)射频收发器(RF transceiver core)。此项突破是以该公司成熟之低功率CMOS制程为基础，为各类行动装置如移动电话、个人数字助理(PDA)、摄录像机(camcorders)、数字相机、以及MP3播放器，提供高速通讯系统单芯片 (system-on-chip)之高效益的整合解决方案 |
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LG选择英飞凌为其全新EDGE移动电话平台供货商 (2006.07.20)
英飞凌科技宣布乐金电子公司(LG)选择英飞凌做为其全新EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)移动电话平台供货商。近日乐金电子(LG)所推出之EDGE移动电话系列采用了英飞凌MP-E平台；包括基频(baseband)处理器、涵盖四个频率范围的射频收发器(RF transceiver)、功率管理电路、蓝芽芯片、以及一个完整的EDGE电话软件包 |
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英飞凌推出电视调谐器IC单一芯片 (2006.06.29)
电视调谐器IC供货商英飞凌科技29日宣布推出Taifun TUA6039，此为一经济、低功耗调谐器IC。TUA6039在单一芯片上整合了射频(Radio Frequency)与中频(Intermediate Frequency)功能，带动较小、更具成本效益的数字电视调谐器IC演进，但在效能上却毫不妥协 |
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台湾英飞凌任命尹怀鹿博士为新任副总裁暨总经理 (2006.06.02)
英飞凌科技亚太公司今日正式宣布将任命尹怀鹿博士(Dr. David Yin)为台湾区副总裁暨总经理；自6月1日起正式掌管台湾英飞凌所有业务，并直接对新加坡英飞凌亚太区总裁暨总经理潘先弟先生(Mr. Pow Tien Tee)负责 |
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英飞凌将展示第二代超低成本GSM手机单芯片 (2006.05.26)
英飞凌科技26日宣布首款E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信上。E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件 |
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英飞凌率先推出导入先进65奈米移动电话芯片 (2006.05.17)
英飞凌科技公司近日宣布推出导入先进65奈米CMOS制程技术之首颗移动电话芯片。在经过德国Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉国繁复的测试之后，证明这颗芯片在拨接至各个不同的GSM行动通讯网络的操作上非常顺畅，没有任何障碍 |
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英飞凌Spinacer协助客户缩短产品上市时程 (2006.04.27)
英飞凌科技推出以该公司半导体解决方案为基础的新款软件包Spinacer，提供在广泛的宽带客户端设备之应用上。Spinacer 由三个套装应用程序所组成，包含ADSL2+ Gateway、网络电话、与路由器解决方案 |
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三星新款手机采用英飞凌SMARTi PM射频收发器 (2006.04.24)
内存产品供应厂商英飞凌科技公司24日宣布，第三大手机厂商三星已经为新款的GSM加强式数据传输 (EDGE)手机，选择了单芯片SMARTi PM互补式金氧半导体(CMOS)射频(RF)收发器。此款手机将于2006年下半年上市 |
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Infineon内存模块 支持Intel行动平台热管理功能 (2006.04.10)
内存产品供应厂商英飞凌科技公司，于4月10-11日台北春季英特尔开发者论坛会(Spring Intel Developer Forum)中，宣布已开发出整合热传感器的计算机内存模块，此模块可实时反应出笔记本电脑中的温度数据，并使系统调整在最佳的效能 |
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英飞凌内存事业群分立 Qimonda 5月1日正式生效 (2006.04.07)
英飞凌科技股份公司近日宣布，分立后新成立的内存产品事业群将于2006年5月1日正式生效。届时，这个名为Qimonda(奇梦达)的新公司将正式开始营运，全球总部设在德国慕尼黑，其法律型态是一家德国企业(German Aktiengesellschaf,AG) |
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英飞凌推出VoIP处理器－INCA-IP2 (2006.03.05)
英飞凌科技宣布推出单芯片Gigabit Ethernet 网络电话解决方案INCA-IP2，此款芯片为英飞凌第二代网络电话系统整合单芯片，采用两颗400MHz的MIPS32 24KEc处理器的双核心架构。第二代INCA-IP芯片首度在同类型产品中利用其中一颗CPU作为网络处理器，同时利用第二颗作为配合VoIP硬件的独特实时(real-time)操作系统 |
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英飞凌推出行动通讯整合半导体解决方案 (2006.02.14)
通讯IC与解决方案供应厂商英飞凌科技公司，宣布开始供应3.5G多媒体移动电话使用的最新基频(baseband)处理器样品，以及第二代超低成本手机参考平台。这款3.5代基频处理器S-GOLD3H提供每秒高达7.2 Megabit的数据传输率，是第一款可提供中阶多媒体手机高数据传输率的芯片 |
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英飞凌推出双模射频收发器 (2006.02.06)
英飞凌科技宣布开始供应SMARTi3GE双模WCDMA/EDGE射频收发器(RF transceiver)样品。英飞凌相当成功的RF SMARTi射频收发器家族系列中，最新产品为第一颗单芯片六频道WCDMA(Wideband Code Division Multiple
Access)以及四频道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解决方案 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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英飞凌ATM芯片卡 在台市占率超过50% (2006.01.19)
智能芯片卡供应厂商英飞凌科技，宣布成功在台发行3,000万张自动柜员芯片金融卡，在同类型芯片卡市场中占有率超过50%。
英飞凌亚太区安全芯片事业部副总Markus Mosen表示：「我们对ATM芯片卡的未来发展充满信心，将会持续增加其外围应用领域 |
